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近几十年，芯片设计复杂度的提升让验证工作成为从业者关注的焦点，而工艺节点的演进与设计和验证能力的鸿沟也有待业内创新方法学和解决方案去弥补和追赶。下图显示了工艺节点愈先进，芯片设计项目成本愈高，其中验证成本呈现出指数增长的......
近日，华为传出消息，已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上，华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。首先，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产......
近十年来，电子信息制造业快速发展，电子信息产品的功能实现了不断迭代，新的产品形态不断涌现，为云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术落地提供了设备支持，中国迎来多个新兴领域爆发的元年。在此背景下，第十......
数字仿真器（Simulator）是一种大型EDA工业软件，是数字验证领域的基础工具之一，也是为数不多的签核（sign-off）级工具。其实历史上第一款 EDA 软件SPICE，就是从仿真开始的。可以说，EDA软件从诞生之......
3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂预计 2024 年量产 4nm，高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通将是台积电美国厂 4nm 的首批客户。高通于 3 月 17 日举行新竹大楼......
3月17日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线大幅上涨，以科技股为主的纳指涨幅领先。美国多家大银行同意向陷入困境的第一共和银行注资300亿美元，缓解了人们对银行业危机蔓延的担忧。道琼斯指数收于32246.55点，上涨......
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布已经扩展RivieraWaves™ 超宽带 (UWB) IP以支持UWB-Radar，用于Euro-NCAP和其他地区类似规范的幼儿遗忘......
3月16日消息，美国时间周三，美股收盘主要股指涨跌不一，以科技股为主的纳指上涨。瑞士信贷银行股价大跌，引发投资者对银行业整体问题的担忧，而此前美国硅谷银行和签名银行（Signature Bank）已相继破产。道琼斯指数收......
几年来，全球领先的无晶圆厂半导体公司Telechips与世界一流的半导体IP公司Imagination一直探索提高汽车行业水平的技术。通过将Imagination世界一流的车规级图形处理单元设计集成到Telechips领......
2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利......
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