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三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积......
负温度系数 (NTC) 热敏电阻是一种电阻值会随着温度的升高而减小的半导体电阻器，并且电阻变化率很大。其应用广泛，主要用途包括电子设备内的温度检测和各类应用中的温度补偿，比如模块化产品。负温度系数 (NTC) 热敏电阻是......
CEVA收购RealSpace®业务，为瞄准大批量市场的OEM厂商提供完整的空间音频解决方案，包括TWS、OTC可听设备、游戏耳机、AR/VR、音频会议、汽车和媒体娱乐全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权......
随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是......
西门子数字化工业软件日前在台积电 2023 北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子 EDA 技术对台积电最新制程的全面支持。 Cal......
近日，美国麻省理工学院（MIT）的研究团队取得了一项重大突破，他们开发出了一种全新的技术，可以将低温生长区与高温硫化物前体分解区分离，并通过金属有机化学气相沉积法，在低于300℃的温度下合成二维材料。这项技术可以直接在8......
关于台积电 2nm 生产节点计划的更多详细信息。......
近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高......
集邦科技（TrendForce）表示，除了消费性终端整体消费力道弱，中国封控、企业IT支出及云端服务供货商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大IC设计业者总营收表现，季跌幅扩大至9.2％至339.6亿美元，其......
4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示，2022年全年授权发明专利79.8万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中，集成电路布图......
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