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我们在上一篇技术白皮书《基于形式验证的高效RISC-V处理器验证方法》中,以Codasip L31这款用于微控制器应用的32位中端嵌入式RISC-V处理器内核为例,介绍了一个基于形式验证的、易于调动的RISC-V处理器验......
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程,以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs......
Arm 今日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm® 智能视觉参考设计,该应用处于物联网市场增长最快速的领域之一。全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合,助力中国客户加速视觉应用设备开发,并广泛应用......
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑,RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势,一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商,SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范......
近日,SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称"SGS")为芯耀辉科技有限公司(以下简称"芯耀辉")颁发了ISO 26262:2018半导体功能安全ASIL D流程认证证书,标志着......
数字时代,随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动,先进工艺芯片和封装迎来爆发,对性能及智能、安全性、可靠性都有极高要求。高带宽、高延展性的IP模块,也成为后摩尔SoC系统性能提升的关键,对计算、存储、连接等......
2023年6月6日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频(R......
摘要:● 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP,可提供业界领先的性能和能效● Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler QI......
预计在未来两到三年内合计形成投资 222 亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。......
基于GaAs 0.25 μ m pHEMT工艺,设计一款高精度、低附加相移数控衰减器。该低附加相移数控衰减器由6位衰减单元级联组成,衰减范围为(0~31.5)dB,步进为0.5 dB。在(10~20)GHz工作频率范围内......
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