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hbm4
美光开始向客户提供HBM4内存样品 —36 GB容量和2 TB/s带宽
网络与存储
美光
HBM4
内存样品
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2025-06-13
HBM4争霸战开打 美光领跑
网络与存储
HBM4
美光
HBM3E
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2025-06-13
三星将采用HBM4内存的混合键合
网络与存储
三星
HBM4
内存
混合键合
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2025-05-14
HBM4标准，正式发布
网络与存储
HBM4
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2025-04-18
HBM4标准正式发布
网络与存储
HBM4
存储技术
存储芯片
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2025-04-18
创意推全球首款HBM4 IP 于台积电N3P制程成功投片
网络与存储
创意
HBM4
IP
台积电
N3P
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2025-04-03
HBM新技术，横空出世
网络与存储
HBM4
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2025-03-24
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产
EDA/PCB
三星
HBM4
4nm
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2025-01-06
台积电2027年推出超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈
EDA/PCB
台积电
CoWoS
HBM4
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2024-12-02
英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟：HBM4 内存2026年量产
智能计算
英伟达
台积电
SK
海力士深
HBM4
内存
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2024-07-15
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
EDA/PCB
ASMPT
美光
HBM4
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2024-07-01
HBM4技术竞赛，进入白热化
网络与存储
HBM4
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2024-06-20
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存
EDA/PCB
NVIDIA
Rubin
GPU
Vera CPU
3nm工艺
HBM4
内存
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2024-06-03
这一次，三星被台积电卡脖子了
网络与存储
HBM3E
HBM4
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2024-05-21
台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片
EDA/PCB
台积电
12nm
5nm
工艺
HBM4
基础芯片
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2024-05-17
颠覆性的HBM4
网络与存储
HBM4
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2023-12-14
存储器大厂：HBM4，2025年供货！
网络与存储
存储器
HBM4
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2023-10-11
三星正在开发HBM4，目标2025年供货
EDA/PCB
三星
HBM3E
HBM4
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2023-10-11
HBM4将迎来大突破？
网络与存储
HBM4
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2023-09-18
传三星预计2026年量产新一代HBM4
网络与存储
三星
HBM4
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2023-09-12
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