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AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。想要一站式吃透中国封测全产业链技术......
2026年5月7日，英伟达（NVIDIA）与AI云基础设施服务商IREN正式宣布达成全球战略合作。双方将基于英伟达DSX架构，共同推进超大规模AI基础设施建设，规划部署总功率最高达5GW（约5000兆瓦）的AI算力集群，......
2026年5月8日，索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）与台积电（TSMC）联合宣布签署非约束性合作备忘录（MOU），双方计划建立战略合作伙伴关系，共......
在美国商务部举办的选择美国投资峰会上，台积电方面表示，在先进半导体制造与人工智能基础设施需求持续攀升的背景下，公司可能进一步扩大在美投资布局。在峰会期间被问及台积电（2330.TW）是否会继续在美投资时，侯永清博士回应称......
随着AI算力需求狂飙，芯片面积不断放大，传统12吋晶圆封装逐步逼近极限，台积电CoPoS浮上台面，成为产业高度关注的下一世代解决方案。 同时，这场从圆走向「方」的转变，也将带来制程、设备与材料体系的全面重构，相关供应链迎......
据The Information报道，OpenAI与博通合作的定制化AI芯片项目“Nexus”正面临严峻的融资挑战。该项目第一阶段生产1.3 GW容量芯片的成本高达180亿美元，而博通要求微软承诺购买约40%的芯片产量作......
美国国际贸易委员会（ITC）全体委员会维持了其于2025年12月作出的初步裁定，确认英诺赛科（Innoscience）侵犯了英飞凌的一项氮化镓（GaN）技术专利，并下令对英诺赛科实施进口和销售禁令。不过，ITC委员会的最......
全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。5月7日，研究机构TrendF......
索尼半导体解决方案公司与台积电就下一代图像传感器战略合作签署初步协议索尼与台积电今日宣布，双方已签署一份无约束力谅解备忘录（MOU），拟在下一代图像传感器的研发与制造领域建立战略合作关系。根据合作规划，索尼与台积电拟设立......
2026 年 4 月 30 日，深圳市普渡科技股份有限公司（简称：普渡机器人）正式发布全新一代人形机器人 PUDU D9。作为普渡具身智能体系的最新成果，全新一代 PUDU D9 不仅是一次产品迭代升级，更是普渡基于 “......
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