早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。

想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握先进封装产业新风口！

CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。

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01 全新升级｜两大独家技术展示区，实景看透量产核心

本届大会将搭建两大工艺线展示区，打破行业展会“只讲不演”的局限，以产线全模拟的形式，直观呈现CoWoS先进封装、玻璃通孔产业化全流程，是行业从业者深度学习、对标量产技术的绝佳窗口。