- 随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署，诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长，由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为从USB转换到I2S音频转换设计的评估板——A316-HF-I2S-V1。该评估版可以帮助行业解决多种高品质音频格式和接口转换。作为基于XMOS xcore系列XU316软件定义SoC和丰富
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软件定义SoC 音频接口 XMOS
- AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。2025年5月27日至30日，在于广州举办的第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”）上，XMOS作为全球
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XMOS 智算芯片 音频解决方案
- 全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网络所需的一切功能。AES67协议已在欧洲等区域市场得到了广泛的应用，XMOS计划将在2025年下半年支持中国客户引入该方案，向包括国内市场在内的全球市场提供更加灵活和性价比更高的专业音频产品和系统。AES67是由音频工程协会（AES）设立的一项开放
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XMOS AES67 以太网音频
- 全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS近日宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。该方案可立即实施的应用包括大模型、云服务和专用网络及系统的智能接入，以及智能视频门铃、视频监控设备、多模态传感
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XMOS 软件定义SoC 传感器融合接口
- 全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。该方案的系统架构性创新是把所有跟XMOS相关的音频功能进行打包，整合到固件里并针对该方案还同步推出了配套的相关硬件：由XMOS的
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XMOS 免开发固件方案 数字接口音频 飞腾云科技
- 全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS近日宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。根据双方的合作
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智能音频 XMOS 增值经销商 VAR
- 人工智能与半导体专业公司XMOS和其合作伙伴晓龙国际日前联合宣布：推出一款多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。这款可以实现实际应用的音频板集成了异步采样率转换（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功能，支持全速和高速USB传输操作，支持的音频格式包括USB 2.0和1.0音频、MIDI、HID及DFU类别，支持八个同时双向音频流，还带有S/PDIF电气和光学接口，以及MIDI输入和输出端口。LIL-AUDIO-XU316-CS08P
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XMOS 晓龙国际 ASRC 音频板
- 随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合，在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天，消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身，更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此，要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能
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Hi-Fi XMOS xcore 智能音频
- 今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。不过要面向全球市场捕捉机遇，就需要基于最为普及、最为灵活和最便于开发的传输协议和核心器件去开发平台化的产品，同时还要为产品针对细分市场或者区域市场的特定需求留足足够的灵活性，以及及快速的差异化产品开发时间。在协议方面，发端于PC平台的USB传输协议早已广泛被用于包括语音和音乐等的音频应用，并在近年来应用于基于PC和新兴的边缘智能系统开发出的全新电话系统、会议系统和
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XMOS xcore.ai 音频解决方案
- 作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。XMOS的xcore®技术已被广泛用于开发多元化的应用，实现了从具有最高音质的音频系统到最高精度的电机控制，从车牌识别到工厂自动化等等先进功能，这些应用都通过在相同的、现成可用的芯片上加载不同软件来实现。xco
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软件定义SoC 智能物联网 XMOS
- 英国布里斯托尔，2023年4月3日——人工智能处理芯片专家XMOS今日宣布，推出基于xcore平台硬件、软件和工具的全套语音解决方案——xcore-voice。该解决方案采用XMOS经过业界检验的音频前端处理，结合远场拾音和第三方ISV语音算法支持，提供完整的远场拾音和语音前处理参考方案。这个多功能平台可以简化语音前处理工作量，释放更多的芯片算力资源，让产品设计人员得以快速经济地交付语音接口，同时实现最佳音频质量。Xcore-voice解决方案内置一站式示例设计，通过xcore平台软件充分发挥处理器功能，
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XMOS xcore 智能语音应用
- 英国布里斯托尔，2023年3月6日——XMOS今天宣布推出其XVF3800语音处理器，旨在为企业级和消费级语音会议平台提供高性能、快速上市的解决方案。 XVF3800处理器支持四路麦克风阵列，可以帮助各类会议设备、音视频一体机、便携式扬声器电话、个人电脑、游戏显示器和其他显示屏解决方案通过Microsoft Teams和Zoom认证。XMOS提供最先进的会议系统语音处理算法，可以在复杂的噪音环境中提供高质量的音频，而处理器本身灵活的架构可以使工程师能够根据自身产品的特点来优化特定声学特性，以达到
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XMOS XVF3800 语音处理器
- 美国新泽西，2019年7月24日– 在全世界最大型语音行业盛事中，XMOS宣布推出用于亚马逊AVS(注2) 的VocalFusion开发套件，这是针对智能电视和机顶盒优化的远场双麦克风解决方案。这个新的开发套件基于XMOS XVF3510语音处理器，以市场领先的0.99美元 (注1) 实惠成本提供了极好的性能，使得制造商能够经济有效地将语音接口嵌入大众市场智能电视和机顶盒中。XMOS下一代声学算法在英国开发，专为现代生活空间而设计。它在远场语音控制方面提供了卓越的体验，打开了通过技术使得人机对话更自然的大
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XMOS 语音处理器 亚马逊Alexa 语音服务
- 语音和音乐连接技术领导厂商 XMOS (XMOS Ltd.)宣布推出xCORE阵列麦克风，这是用于智能家居应用中语音用户界面(voice user interface, VUI)的世界上最
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智能家居 XMOS
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