- 2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，XMOS作为生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，不仅展示了智能音频、语音技术与边缘人工智能（AI）等下一代创新成果，还见证了XMOS的技术是如何赋能客户的产品在CES展会上大放异彩。英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中，展示了搭载XMOS语音技术的Reachy Mini机器人以下就是亮点速览，包括XMOS在本次展会上的演示和所见证的客户创新，
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XMOS CES 2026 音频DSP 嵌入式视觉 机器人
- 全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI®平台，来为其最新发布的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风提供内置数字信号处理（DSP）引擎。作为专为教学和录播场景而打造的智能麦克风，LARK 1.0 Pro 通过利用星闪无线传输和一个高度优化的实时数字信号处理流水线，为教室和讲堂提供一种稳定的、
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- 在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力！关于XMOS Powered：重新定义HiFi性能标杆XMOS POWERED是一套专为高保真（Hi-Fi）音频市场打造的专属功能生态集，代表着XMOS创新技术的新一代演进。该套件融合了高性能音频信号处理、智能能效管理与顶级音质表现，能够以高效能耗输出“比特级无损”（bit-perfe
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- 乘着AI协作编程的浪潮如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程（Vibe Coding，又译为‘氛围编程’）”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求，然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式，融合了创造力、自动化与人类的指引。但是否能将这种生成式的、目标驱动的方法从软件层向下延伸呢？这一理念是否可以直接应用于硬件本身呢？这正是GenSoC的用武之地。AI协作编程的本质（与边界）“AI协作编程”是AI辅助编程的时髦称谓，它是指开发者无
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AI协作编程 Vibe Coding 生成式系统级芯片 GenSoC 生成式设计 XMOS
- 在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上，全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云（Phaten）联袂参展，以“核心模块+专用模块，助力音频产品快速落地”为主题，展示了双方联合研发的最新成果。此次合作呈现了从核心处理到专用功能以及端侧智能（Edge AI）应用的全套模块化解决方案，双方开发了多款即刻可用的开发板旨在帮助系统厂商快速构建具有竞争力的音频硬件产品，覆盖直播、游戏、专业音频、会议系统、智能家居和端侧智能音频等多个热门应用场景。创新合作模式：模块化方案加速
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- XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商，其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持用户根据其应用的独特需求去打造相应的解决方案。自我们推出XCORE处理器以来，软件开发已经发生了翻天覆地的变化，但XCORE架构现在比以往任何时候都更适合新兴应用，包括诸如人工智能这些需要更现代计算范式的应用。如今，XCORE独特的同构并行处理架构提供了灵活性和高确定性执行
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生成式系统级芯片 GenSoC 硬件可编程 XMOS
- 作为游戏开发者的您是否曾苦苦设计和调试，只为让玩家用户能精准听出敌人从身后蹑足逼近的脚步声？是否在混音时纠结，如何让游戏、视频和音乐的声音以多通道环绕声来展现磅礴的气势与细腻的细节？在追求极致沉浸感的今天，视觉的边界已被无限拓宽，而听觉——这一占据沉浸感50%以上的关键要素，却常常被手中的硬件所束缚。真正的空间音频创作，绝不能仅在立体声耳机上开始，也绝不能在一块普通的声卡上结束。您需要的，是一个能完全释放您创意、忠实还原每一个声音细节的专业硬件工具。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分
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音频 声场 游戏开发者 XMOS
- 近年来，芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右
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- 近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。新推出的功能强大的语音交互开发板包含3款产品：ReSpeaker XVF 3800裸板、带有声学外壳的ReSpeaker XVF 3800和内置Seeed Studio XIAO ESP32S3的ReSpeaker XVF 3800。它们可以为智能设备和应用的开发者提供全
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XMOS 矽递 AI语音交互
- 随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输入和耳机输出场景设计，即插即用且无需额外驱动，尺寸为18mm×35.16mm。凭借其专业的音频处理能力和AI降噪功
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- 随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署，诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长，由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为从USB转换到I2S音频转换设计的评估板——A316-HF-I2S-V1。该评估版可以帮助行业解决多种高品质音频格式和接口转换。作为基于XMOS xcore系列XU316软件定义SoC和丰富
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- AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。2025年5月27日至30日，在于广州举办的第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”）上，XMOS作为全球
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XMOS 智算芯片 音频解决方案
- 全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网络所需的一切功能。AES67协议已在欧洲等区域市场得到了广泛的应用，XMOS计划将在2025年下半年支持中国客户引入该方案，向包括国内市场在内的全球市场提供更加灵活和性价比更高的专业音频产品和系统。AES67是由音频工程协会（AES）设立的一项开放
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XMOS AES67 以太网音频
- 全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS近日宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。该方案可立即实施的应用包括大模型、云服务和专用网络及系统的智能接入，以及智能视频门铃、视频监控设备、多模态传感
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- 全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S) 的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。该方案的系统架构性创新是把所有跟XMOS相关的音频功能进行打包，整合到固件里并针对该方案还同步推出了配套的相关硬件：由XMOS的
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