- 全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS近日宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。根据双方的合作
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- 随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合，在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天，消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身，更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此，要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能
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- IT之家 6 月 4 日消息，Canalys 发布了最新研究报告：2024 年第一季度，全球个人智能音频设备市场呈回暖的迹象，同比增长 6%，出货量超 9000 万台。数据显示，本季度的增长主要得益于 TWS 真无线蓝牙耳机和无线头戴式耳机的强劲表现，两者的出货量分别增长 8% 和 12%。具体到厂商来看，小米通过推出售价低至 15 美元（当前约 109 元人民币）的产品杀入中低端市场，一举超越三星成为全球第二大 TWS 耳机厂商，其市场份额更是扩大 61%。此外，华为在海外市场推出了旗下首款售
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- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的高性能音频IC供应商意法半导体（STMicroelectroni ...
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- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的高性能音频IC供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频(High Definition Personal-Audio, HD-PA) 标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。智能音频配件对于个人便携式音响产品市场是一个令人振奋的概念。
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