- 全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS近日宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。该方案可立即实施的应用包括大模型、云服务和专用网络及系统的智能接入，以及智能视频门铃、视频监控设备、多模态传感
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XMOS 软件定义SoC 传感器融合接口
- 作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。XMOS的xcore®技术已被广泛用于开发多元化的应用，实现了从具有最高音质的音频系统到最高精度的电机控制，从车牌识别到工厂自动化等等先进功能，这些应用都通过在相同的、现成可用的芯片上加载不同软件来实现。xco
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软件定义SoC 智能物联网 XMOS
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