首页 > 新闻中心 > 业界动态
联发科技7日宣布，位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发数据中心正式启用，锁定AI时代边缘AI与云端AI研发需求，打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA DGX B200平台驱......
LED驱动芯片领导厂商聚积科技今年首度参与全球显示技术盛会SID Display Week，展期自5月5日至5月7日。本次展会中，聚积科技展示多元背光成功案例与解决方案，并与来自全球的产业伙伴及技术专家深入交流，共同探讨......
在具身智能、人形机器人、灵巧手方面，由于有空间受限、散热、性能等方面的挑战，对元器件提出了更高的要求。为此，一些在汽车电子、工业领域有深厚积淀的公司，正在把其技术转化为针对这些新兴领域的专项方案。日前，迈来芯（Melex......
GUC（Global Unichip Corp，联发科旗下先进ASIC设计公司）与云端IT基础设施厂商纬颖科技（Wiwynn）宣布建立战略技术合作，双方将整合各自在芯片设计与系统集成层面的核心能力，面向超大规模数据中心客......
交易概况莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布与THL Partners签署最终协议，收购云端与AI平台固件及基础设施管理领域的领军企业AMI。交易总对价为16.5亿美元，以无现金、无债务为基准，......
新闻重点· Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。· 凭借清晰、深入的性能分析......
谷歌在 Google Cloud Next 大会上发布第八代 TPU，分为 TPU 8t 与 TPU 8i 两款独立型号，并首次采用自研 Arm Axion CPU 作为整套 TPU 系统的主控处理器。同期，Arm 发布......
在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个......
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）公布其2026年第一季度业绩，要点如下：· 第一季度营收为15.13亿美元，高于公司业绩指引中值· 第一季度公认会计原则（以下简称“GAAP”）与非GAAP毛利率均为38......
图源： 贸泽电子发布日期：2026年2月25日无论是家用空调、吸尘器，还是电动工具与各类工业设备，电机早已融入生活与工业的方方面面。随着全球化和城市基础设施的发展，我们所熟悉的产品也在不断演变，以提供更高的性能、更佳的能......
43.2%在阅读
23.2%在互动
