- 联发科技7日宣布，位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发数据中心正式启用，锁定AI时代边缘AI与云端AI研发需求，打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA DGX B200平台驱动NVIDIA DGX SuperPOD运算丛集打造的AI高算力平台，同时也是第一座大规模导入新式节能浸没式冷却技术的研发数据中心。该数据中心并非仅服务AI模型训练，也肩负EDA（电子设计自动化）庞大运算需求，支持手机、ASIC、Wi-Fi与各类芯片项目开发。 联发科技技因应AI
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- 无晶圆厂半导体设计领域的全球领导者联发科宣布与台积电合作取得突破性成就。该公司已成功开发出采用台积电尖端 2nm 工艺技术的旗舰片上系统 （SoC），计划于 2026 年底量产。这一里程碑加强了联发科和台积电之间的长期合作，台积电始终如一地为旗舰移动设备、计算、汽车、数据中心等应用提供高性能、高能效的芯片组。台积电的2nm制程技术引入了纳米片晶体管结构，这是半导体设计的重大飞跃。这种创新架构可以显着提高性能和能效，为先进芯片组树立新标准。联发科首款基于 2nm 的芯片组预计将于 2026 年底首次亮相，将
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- 作为全球前五的无晶圆设计公司，联发科技（MediaTek，网友喜欢称呼其为发哥）的手机和消费电子业务一直是公司业绩的核心，在过去的15天内公司股价大涨超过17%，这背后来自于在新兴市场的诸多好消息。在核心手机处理器市场，联发科技的表现一路强势。根据调研机构Counterpoint Research最新发布的2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场份额排名，联发科依然位列第一（市占比36%，上一个季度市占率为34%），2025 年第一季度整体出货量环比增长，增长动力主要来自入门级和主流市场的需求提升，而
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- 智能物联网（AIoT）融合人工智能与物联网技术，通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力，加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求，全球半导体公司【联发科技】（MediaTek）与USB以太网芯片厂商【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于联发科技Genio 510物联网平台的创新解决方案，将亚信电子AX88179B USB 3.2转千兆以太网芯片及其驱动程序整合至Genio 510平台开发套件中，成功打造出一款具备多端
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- 据 ComputerBase 称，英伟达和联发科预计将在 2025 年台北国际电脑展上推出他们联合开发的基于 Arm 的 PC 处理器。即将推出的芯片 N1X 和 N1 针对台式机和笔记本电脑，标志着 Nvidia 更深入地进入 Windows-on-Arm 生态系统。然而，由于未解决的技术障碍，零售可用性可能会推迟到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的话说。两家公司的首席执行官 — 英伟达的黄仁勋和联发科技的 Rick Tsai
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- 4月22日，联发科技的股价毫无征兆的暴涨20%+，一系列利好消息背后是否预示着联发科技真有可能在关税战中成功“吃鸡”？
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- ● 提供增强移动宽带体验，实现卓越连接性能● 确保为下一代应用提供更快速、更高效的无线通信是德科技携手联发科技实现近12Gbps的5G互联网协议数据吞吐量是德科技与联发科技合作，通过在实验室环境中使用联发科技的新型无线电双连接（NR-DC）设备和是德科技的网络仿真解决方案，实现了近 12Gbps 5G 互联网协议（IP）数据吞吐量。这一成果确保联发科技的解决方案能够满足下一代应用的需求，包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。在&n
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- 近年来智能家居产品不断推陈出新，已都具备连网功能以及与智慧手机、平板实现交流互动之能力，这些产品结合创新的应用与思维，为生活带来了各种便利功能。我们可以在家中布建具备整合功能的中枢装置，并将各类终端设备，如智慧音箱、智慧灯泡、气体/温湿度传感器、智慧开关等…与中枢装连接，或是将家电接上智慧插座，为居家生活带来便捷操作与智慧互动体验。基于这样的应用场景，联发科技透过成熟且功能完备的解决方案：Genio 130，为一款单芯片整合了 Arm Cortex-M33 MCU、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 连接子系
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- 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布，联发科技已选择 Qorvo 作为 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片上首发 Wi-Fi 7 前端模块（FEM）的重要供应商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平台中使用的 MediaTek MT6653 均已经优化，有助于在移动设备中增强 Wi-Fi 7 的性能、能效和技术特性，可提供一流的终端用户体验。Qorvo连接与传感器业务负责人Eric Cr
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- 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。图示1-大联大品佳基于联发科技产品的AI识别与检测方案的展示板图AI识别与检测技术是实现智能化应用的关键环节，它赋予智能系统理解和处理复杂信息的能力，使其能够实现自主决策和即时响应。为支持智能应用的开发，大联大品佳基于联发科技Genio 510边缘智能物联网平台推出AI识别与检测方案，该方案结合先进的算法与深度学习技术，旨在为
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- 三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。三星半导体LPDDR5X移动内存产品图此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。"通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5X
DRAM，该内存有望推动人工智能（AI）智能手机市场，"三星电子内存产
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- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳基于联发科技产品的AI人像背景移除方案的展示板图在快节奏的职场生态中，视频会议已经成为日常工作中不可或缺的沟通协作工具。然而，尽管视频会议极大地促进了工作的便利性，但有时参会者可能无法及时进入会议环境，使得视频画面杂乱无章，对专业形象造成一定的负面影响。为解决这一问题，大联大品佳基于联发科技Genio 700平台推出AI人像背景移
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- ● RedCap 互操作性开发测试包括早期识别、带宽部分（BWP）定义、用户设备功能和无线电资源管理放松● 5G NR 互操作性测试包括省电、小数据传输和 NR覆盖增强是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性
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- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的双屏异显数字显示方案的展示板图在信息爆炸时代，单屏显示已经无法满足高效信息发布的需求，因此双屏甚至是多屏显示应运而生。相比于传统的单一屏幕显示，双屏联动的方式可以对不同的内容进行分别显示、增加补充信息，从而达到更好的宣传和展示效果。针对此趋势，大联大品佳基于联发科技Genio 700开发板推出双屏异
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- 中国上海，2023年11月7日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布与全球知名的半导体公司MediaTek联发科技达成合作，为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视觉解决方案。在引入逐点半导体提供的专业色彩校准方案后，天玑9300的色彩显示能力将大幅提升，这将为移动设备上的图片、视频，游戏动画高水准呈现带来更流畅的画质以及更精准的色彩显示，全面提升终端用户游戏视觉体验。 作为全新升级的旗舰移动芯片，天玑9300通过先进的技术，在高智能、高性能、高能效、低功耗等
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- ● 本次合作基于3GPP R17标准，对标准中提出的5G NR NTN和IoT NTN技术进行了充分验证● 该合作成果加速了商业卫星通信发展是德科技与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能。 NTN 使用卫
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- 联发科技MediaTek IoT Genio350 是用于连接多媒体系统的高度集成解决方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它仅由联发科专有软件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能请参考下面的功能框图。支持的功能块:IoT Yocto 支持以下 Genio350 设备功能：· Quad-core Arm® Cortex®-A53 64-bit processor· Arm Mali™-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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- 2022 年 12 月 01 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，联发科技（MediaTek）已选用该公司的5G 网络模拟解决方案，在其5G芯片组上完成了基于3GPP 5G Release 17标准以及5G 的RedCap技术验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。通过与是德科技的合作，联发科技在其天玑5G移动芯片上成功建立起5G Rel-17的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发5G Rel-17 的诸多新特性，包括更低的功耗和增强的MI
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- 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，联发科技 (MediaTek) 已选择了该公司集成的 5G NR终端设备测试解决方案，用于在OTA（Over-The-Air）实验室中验证配备 MIMO以及大规模 MIMO 天线技术的 5G 终端设备的射频 (RF) 性能。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。是德科技的 5G NR终端设备测试解决方案使联发科技能够设计、开发和验证可用于在传输高数据速率的无线设备中建立可靠、高性能连接的5G 调
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- MediaTek近日发布Genio智能物联网AIoT平台新品——Genio 1200，助力设备制造商打造高端智能物联网产品。作为MediaTek智能物联网AIoT平台，Genio拥有出色的性能和能效、开放平台软件开发工具包SDK，以及资源和工具丰富的开发者平台，助力设备制造商轻松开发面向消费市场和企业级的高端、中端和入门级创新应用，缩短产品上市周期。Genio提供从概念、设计到制造全流程硬件、软件和开发资源，客户可根据不同的产品需求匹配芯片，并使用MediaTek开发者资源和开放平台SDK进行定制设计。同
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- 经历了多款手机之后，蓝厂的X80 pro终于实现了天玑9000和8Gen1的平等对待，这也算给天玑9000一个满血证明自己实力的机会。
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- 联发科技公告3月合并营收达591.80亿元，创下单月历史新高，推动第一季合并营收年成长32.1％至1,427.11亿元，同步改写单季新猷，且超出原先财测区间。联发科11日公告3月合并营收达591.80亿元、月成长47.8％、年增47.1％，创下单月历史新高，累计2022年第一季合并营收年成长32.1％至1,427.11亿元，与2021年第四季相比增加10.9％，并超越法说会预期的1,312～1,415亿元的财测区间。法人指出，第一季持续受惠于5G智慧手机、WiFi及电源管理IC等产品线出货续旺，推动营收持
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- 是德科技公司与联发科技加强合作，助力该公司验证其最新的 SoC（智能手机系统级芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的关键功能。此次合作使用了 Keysight S8701 协议研发工具套件和 S8711A UXM 5G 测试应用软件是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。<0}两家公司于 2018 年启动 5G 合作。此后，联发科技使用是德科技的 5G 测试工具成功开发出独具一格的 5G 调制解调器平台。这些工具在第一时间支持
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- 联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司，其日前为主要客户和产业合作伙伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示，充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极参与Wi-Fi标准前端研发，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。 联发科技现场展示Wi-Fi 7技术联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示：「Wi-Fi 7的推出代表着Wi-Fi首次可真正取代宽带有线/以太网络技术。联发科技的Wi-Fi 7技
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- Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技连手，推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案，Rohde & Schwarz新一代无线通信测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合，可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场，其中，R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试。 Rohde & Schwarz与联发科技携手合作Wi-Fi 6E生产测试R&S C
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- 1月20日消息，今天联发科技线上发布了新一代旗舰5G芯片天玑1200以及天玑1000。在发布会后，联发科技高管接受了网易科技等媒体的群访。对于与新荣耀合作问题，联发科技表示，不排除与新荣耀合作的机会，但有些事情还需要深入评估。联发科技表示，作为全球智能手机芯片供应商之一，会与所有手机OEM厂商有各种各样的合作。新荣耀是刚刚成立的新手机OEM厂商，不排除与其合作的机会。但是，联发科技也表示，有些事情还需要深入评估，有明朗答案的时候会再跟媒体进一步说明。据了解，新荣耀即将发布的荣耀V40手机搭载的是联发科技天
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- 11月11日凌晨消息，联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。会议上，联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露，今年公司目标营收是超过100亿美元，预估研发投入将会超过25亿美元。据了解，在营收方面，联发科技第三季度已经实现了创纪录的季度收入和利润。报告显示，联发科第三季度实现营收新台币972.75亿元（约合人民币227.82亿元），同比增长44.7%%；实现净利新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元），同比增长93.7%。联发科表示，第三季营收较前季及去年同期增加，主要因智能手机芯片市占率增加与5G
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- 联发科技天玑800U芯片 新浪数码讯 8月18日上午消息，IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U，该芯片隶属于天玑800系列，采用7纳米工艺制程，支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。 天玑800U芯片采用7纳米制程工艺，CPU部分采用8核设计，其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比，天玑8
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- 网易科技讯 8月6日消息，联发科技今天宣布与英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展，日前通过5G调制解调器数据卡的开发与认证，成功将5G体验带入下一代个人电脑，首批终端产品将于2021年初问世。联发科技为英特尔个人电脑提供5G连接的T700 5G调制解调器已在实际测试场景中成功完成5G独立组网（SA）呼叫。据介绍，联发科技T700调制解调器支持Sub-6GHz频段5G网络的非独立（NSA）与独立组网（SA），提供更快度、可靠且稳定的5G连接。消费者无论在家中还是在路上，都能以高速的5G网络浏览网
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- AMD要做手机处理器了？从外媒Slashleaks的报道来看，可能真的是这样……并且还放出了详细参数图。从图上看。AMD新产品AMD Ryzen
C7确实是一颗用于移动平台的产品，使用台积电的5nm工艺生产，基于ARM最新架构定制，8核心分别为2颗3.0Ghz的Cortex
X1+2颗2.6Ghz的Cortex A78+4颗2.0Ghz的Cortex
A55。整体纸面数据来看很强悍，毕竟隔壁高通家的骁龙865纸面参数是1颗2.84Ghz的Cortex A77+3颗2.42Ghz的Cortex
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联发科技介绍
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [
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