- 台湾IC设计业去年营收排名出炉，联发科(2454)以992亿余元稳居龙头宝座，F-晨星(3697)、联咏(3034)分居2、3名，整体来看，前10大的排名与2011年变动不大，大者恒大态势明显，预期2013年在智慧型手机、平板电脑等相关需求刺激下，大部分厂商营收可持续攀升。
联发科中国市占5成
联发科继续蝉联国内IC设计龙头，去年智慧型手机晶片出货突破1.1亿套，化解功能手机出货衰退冲击，营收逼近千亿元，总经理谢清江看好，今年中国智慧型手机依旧快速成长，且换机潮将蔓延到其他国家，联发科在4
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联发科技 IC设计
- IC设计联发科(2454-TW)7日公布1 月合并营收，达84.5亿元，较12月增加11.47%，表现止跌回升，联发科预期第1季营收季减约10-18 %，可预期2月因工作天数不足影响而有明显降幅，最快3 月营收才会向上增温。
联发科1月受惠农历年前客户拉货带动，营收向上反弹达84.5亿元，总经理谢清江先前在法说会上指出，2月受到工作天数影响，预期营收将向下滑落，
不过联发科今年新产品推出脚步不停歇，第2 季预计推出双核心TD晶片，第3 季推出平板电脑专用之AP处理器，第4季则推出LTE晶片
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联发科技 IC设计
- 2013年1月18日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，今日宣布与CMOS影像传感器领先品牌美国豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新双核及四核智能手机解决方案打造带有画中画、影中影 (Video-in-Video ; ViV™) 相机功能的手机参考设计。联发科技高性能智能手机解决方案高度整合了OmniVision革命性的ViV™技术，使得通过智能手机前置摄
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联发科技 智能手机
- 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前发布全球首款商用量产四核智能机系统单芯片 (SoC) MT6589，以满足全球中高端智能手机和平板电脑市场的需求。
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联发科技 单芯片 MT6589 智能手机
- 2012年2月13日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前发布专为主流智能手机市场而设计的第三代智能手机解决方案– MT6575。
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联发科技 操作平台 MT6575 智能手机
- 联发科技MiracastTM解决方案均已量产，并广泛应用于市场上多款移动通信、电脑、蓝光DVD播放器及数字电视产品。
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联发科技 Wi-Fi
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，联发科技MT662X 802.11a/b/g/n双频移动通信终端解决方案、子公司雷凌科技RT3592 802.11n Wi-Fi芯片以及MV0690数字电视解决方案获选Wi-Fi CERTIFIED MiracastTM 认证计划测试平台。
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联发科技 Wi-Fi Miracast
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前积极响应工业和信息化部定点扶贫对象计划，为山西省临汾市永和县的数千名小学生捐赠图书和音乐器材，进一步践行企业社会责任，关爱儿童健康成长，帮助他们拓宽视野、增长见识、陶冶情操，实现全面发展。
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联发科技 IC
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。
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联发科技 3D
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(代号：2454;以下简称“联发科技”)于今年6月22日宣布公开收购40%至48%之开曼晨星半导体公司(代号：3697;以下简称“开曼晨星”)股权，以每1股开曼晨星股权支付0.794股联发科技股票及现金1元为对价条件，于8月13日公开收购期间届满，待交割完成后，联发科技将取得开曼晨星48%股权(共计2.54亿股)。
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联发科技 半导体
- 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的 MRE 软件平台将预先搭载 Twitter 服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过 Twitter 各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。
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联发科技 移动网络
- 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其 Android 智能手机解决方案 MT6575+MT6620 被 WiFi 联盟选为 Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM 认证计划唯一的智能手机测试平台。
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联发科技 WiFi
- 台湾资策会MIC预估，今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元，年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均，下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯与太阳光电产业媒体联谊会」，资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖预估，今年全球半导体市场规模达3061亿美元，成长幅度约2.2%;台湾半导体产业因晶圆代工产业表现可望持续成长，整体产值成长幅度将大于全球产业平均，相较2011年成长6%，产值达新台币1.54兆元。
从全球半
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联发科技 晶圆 代工
- 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前发布最新双核智能手机解决方案 MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。
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联发科技 智能手机 MT6577 3G
- 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3697;以下简称“开曼晨星”) 股权的公开收购。预定的公开收购对价条件为对于每股开曼晨星股权，联发科技将支付0.794股联发科技股票及现金1元。预定公开收购最低收购数量为2.12亿股 (即开曼晨星已发行股份的40%)，最高收购数量为2.54亿股 (即开曼晨星已发行股份之48%)。
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联发科技 半导体
联发科技介绍
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [
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