“我们都是炮灰，”面对MT6252新产品的推出，IC厂商锐嘉科通信有限公司副总李辉表示，“联发科这款产品的推出意图就是为了夺回低端芯片市场份额，降价、削减利润是必然趋势，我们这群公司只是跟在后面替联发科打仗，和展讯火拼。”
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联发科技 芯片
3月10日消息，据台湾《电子时报》英文版报道，自从农历新年之后，联发科就已经停止降价，并于最近推出MT6252超低价解决方案。
据观察者表示，联发科试图通过MT6252直接与展讯通信的SC6600竞争。
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联发科技 芯片
联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后，2011年未再持续降价，近期则启动第2波攻势，推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号 MT6252)，一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计业者表示，该款产品完全弥补先前MT6253在山寨机客户所发生 SMT良率不高及Flash不尽兼容问题，且以成本结构来看，联发科MT6252与竞争对手展讯SC6600对战，可望全面收复市占。
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联发科技 IC 设计
半导体巨头联发科技公司今日称，未来几年将投资超过1.2亿新元(折合人民币6.2亿元)，扩充在新加坡的研发中心和业务运作，新加坡团队规模也将大增至250人。
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联发科技 IC设计
受到大陆农历春节长假和市场需求不振影响，市场传出，联发科(2454)的2月手机晶片出货量仍难超过3,000万颗，3月市况仍未见起色。
虽然2月有春节长假因素，加上中东地区动荡，大陆市场需求也未见好转，不过，联发科在本周举办的外资分析师日上，并未下修对于今年第一季营收将季减7%到14%的看法。
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联发科技 手机晶片
中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长、业内知名专家王艳辉(网名：老杳)今日在腾讯微博表示，联发科与展讯之间的芯片价格战正在将手机行业推向深渊，双方之间的竞争将降低整个产业利润空间，是一场全输的竞争。
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联发科技 通信芯片
全球中、低阶手机市场需求自2010年第4季以来便呈现低迷情形，导致相关晶片供应商营运表现持续滑落，尽管零组件供应链原期望2011年初相关市场需求得以回温，无奈中国农历年前拉货及年后补货买气都不如预期，加上近期新兴国家市场动乱，更让部分订单先行观望。台系IC设计业者表示，依2、3月手中订单能见度看来，客户仍在休养生息，预期中、低阶手机订单要能有效复甦，恐得等到第2季传统旺季效应加持。
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联发科技 IC设计
12月26日至30日，联发科技首届校园软件大赛决赛阶段的比赛在北京举行，经过3个多月的预赛阶段，12支参赛队伍从180多支报名团队中脱颖而出，获得参加最后决赛阶段真机展示对决的环节。
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联发科技 手机应用 201102
面对毛利率下滑压力，IC设计龙头联发科(2454)积极切入新产品应用，除了最新杀手级Android3.5G解决方案MT6573外，据了解，内部目前已设立专门负责Android平版电脑解决方案的研发团队，且产品开发相当顺利，业界预估最快今年底、明年初平版电脑相关解决方案就可量产问世。
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联发科技 IC设计
市场传出，联发科已完成测试的3.5G Android新芯片MT6573，抢进3G智能手机市场，更计划在MID(移动便携设备)及平板电脑试水温。
根据《经济日报》报导，MT6573被联发科视为重点产品，更是下半年抢进3G WCDMA系统的智能手机市场代表作。
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联发科技 平板电脑
尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品战略后，近期展开大反击，联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一，即运用财力、智力及耐力围攻展讯，而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。
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联发科技 40纳米
在2G芯片市场一篇杀价声中，联发科日前表示将很快推出被该公司最新杀手级产品Android 3.5G解决方案(MT6573)，相关设计套件和原型产品预计将正式在巴塞罗纳全球行动通讯大会上正式公布。
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联发科技 智能手机
联发科将在31日举行法说，摩根大通证券率先调高联发科评等与目标价后，引发外资圈议论纷纷，继野村证券出具报告维持看空态度、摩根士丹利证券维持中立评等后，摩根大通再出报告指出，联发科营运回温迹象逐渐明显，新产品上市计画也较过去顺利，建议投资人在第一季业绩谷底买进联发科。
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联发科技 芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。
1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司(纳斯达克：SPRD)在北京高调宣布，全球首款采用40纳米工艺的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研发成功，并正式投入商用。
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联发科技 TD芯片
2011年1月5日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验，同时更推出新一代智能型电视芯片解决方案，掀起“客厅革命”的风暴。此方案不仅大幅提升无线链接速度，其传输质量也更稳定。
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联发科技 3D芯片
联发科技介绍
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [
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