- 受到新产品Android 2.75G智慧型手机晶片MT6516出货优于预期激励，联发科(2454)股价封关日放量大涨10元，尾盘重新站上波段相对高点417.5元，其实，联发科近期股价重新回到上升趋势线，董事长蔡明介可以说功不可没。
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联发科技 手机芯片
- 日前，“联发科技首届校园软件大赛”在北京落下帷幕。来自评审专家组成员、联发科技公司的领导以及企业界人士济济一堂，与各参赛院校的老师和同学们一同出席了大赛的颁奖典礼。华中科技大学Move on团队提交的作品“野蛮人城市冒险”，以其独特的思路、新颖的设计、流畅的真机表现在众多作品中脱颖而出，捧得大赛最高奖项“一等奖”，并获得了5万元奖金。
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联发科技 VRE3.0 设计大赛 大学
- 随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升，1年出货量已逾5亿颗规模，促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作，并成为未来营运成长重点之一，由于联发科手机芯片出货多采取公板的生产模式，因此，IC设计业者把自家芯片放在联发科公板上来验证，已变成抢食大陆及新兴国家市场大饼快捷方式。IC设计业者指出，继低压差稳压器(LDO)、蓝牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的热门生意就是触控IC。
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联发科技 IC设计
- 展讯祭出三卡三待利器，征战明年海外市场或将于联发科撞出“火花”。
23日，2010展讯海外推广情况阶段总结会在深圳举行。一下午的总结会，展讯数位中高层详细解释了“三卡三待”在海外市场的适用性与客户需求度，并重点提及了印度市场。
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联发科技 三卡三待
- 后金融危机的2010年，中国经济不仅率先复苏，还保持了较快增长的良好势头，据中国社会科学院发布的2011年《经济蓝皮书》指出，2010年中国经济总量首次超过日本，成为全球第二大经济体。2010年，对于中国无线通讯行业也意义非凡，3G的持续发展，三网融合的启动，智能手机市场的放量增长，LTE商用化紧密锣鼓地前期准备，中国手机用户已超过8亿等诸多利好消息都推动着中国通讯事业的繁荣发展。作为全球领导性的IC设计厂商，联发科技在2010年一如既往地积极布局和深耕中国市场，并屡创佳绩。
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- 低价智能型手机需求超出预期，这块快速成长的大饼，现已成为通讯芯片大厂锁定目标。据了解，除了高通、联发科外，博通Broadcom近期也将推出首款结合WiFi的低价Android 3.5G智能型手机芯片。业者表示，明年智能型手机至少有4亿支，谁可以吃下低阶智能型手机大饼，新一轮芯片大战中，就具有主导优势。
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- 球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能型手机、3G、多媒体等无线通讯先进技术和创新解决方案。
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- 台湾IC设计龙头联发科持续扩增中国大陆营运据点，近日再度公告投资300万美元、折合新台币超过9,200万元，新设上海据点。
这也是联发科继新设武汉、成都等营运据点后，今年度在大陆新设的第三处分公司。联发科表示，在大陆所设的据点，都是以研发和技术服务考量，主要以吸纳当地人才为主。联发科今年持续加码投资大陆，瞄准当地创投和软体厂投资。
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- 2010年被业界称为“3G年”，国内3G手机的普及应用在今年呈现了极快的发展态势。一股低价智能手机热即将在今年末、明年初席卷中国大陆市场。
高通、联发科两大智能手机芯片制造商均瞄准这一市场契机，分别推出低价智能手机芯片方案。其中联发科技打造的MT6516智能手机方案自本月开始已加快了出货步伐，结合其他硬件成本和免费的Android操作系统，整机零售价也能控制在100美元以内。高通相关人士也吐露将在明年推出100美元以下智能手机芯片方案。
看来一场智能手机的普及风暴，
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- 联发科董事长蔡明介表示，全球商机将集中在新兴市场国家，台湾将有很大的机会。联发科已锁定智能型手机产品积极耕耘，虽然短期要看到明显成效不易，但商机就在眼见。他表示，为抢进全球智能型手机产品市场，联发科已陆续推出Gphone及Window Phone等芯片解决方案，在大陆市场需求逐渐放大下，公司2011年业绩能否摆脱下滑魔咒，就看指智能型手机了。
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- 大陆手机芯片11月需求回温，市场传出，除了联发科、展讯的出货量分别上扬到4,500万颗和1,800万颗以外，新进者晨星半导体单月出货量亦攀升到350万颗左右，是年初的三倍，要朝年底500万颗的目标努力。
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- 近期大陆山寨机产业链掀起加值升级风潮，不仅加速推出更高阶手机产品，如智能型手机、3G手机，亦开始强调研发自主、专利自主、规格自主，加上大陆工信部副部长杨学山日前表示，山寨从模仿到创新是必经之路，若没有侵犯专利保护，将支持山寨生产模式，大陆山寨机业者大受激励，纷展开山寨自立自强运动，整个产业链再度热络起来，对于手机芯片主要供货商联发科，将成为主要受惠者。
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- 随着联发科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片业者纷纷推出超低价Android手机方案，2011年100美元以下的低阶智慧型手机(SmartphONe)将大行其道。大陆手机厂商认为，土洋业者的成本架构已相去不远，但在客户关系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有优劣势，谁胜谁负还很难预料。
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- 台湾IC设计公司联发科在智能电视芯片行进正在加速。在创维酷开智能3D电视上市会上，联发科数位电视事业部总经理陈志成透露，公司已经推出3D电视芯片，已经与创维签订合作协议。他称，公司正在中国大陆与多家电视商展开合作，并将在未来宣布合作消息。
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- 综观全球行动基频(Baseband)芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科(Mediatek)市占率跃居出货量首位，而高通(Qualcomm)则以些微差距居次，然而，若按销售值基准估算，高通市占率则远远超越联发科，精确的说，出货量、销售值排名的不对称，指出联发科专攻低阶大量，高通专注高阶整合的营运策略差异。
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联发科技介绍
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [
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