- IC设计龙头联发科积极抢攻电视市场，市场传出，下阶段目标锁定韩厂LG，有机会抢下明年度的电视芯片订单，为业绩成长增添动能。
电视芯片供应链表示，多年前联发科也是韩厂三星的电视芯片供应商之一，后来被KY晨星(3697)取代;若联发科今年能够顺利抢进，有机会与博通(Broadcom)、晨星等并列供应商。
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联发科技 芯片
- 网络/通信终端制造商表示，预计2012年下半年LTE终端价格将出现急剧下降。由于2011年下半年许多芯片厂商已开始批量生产单模LTE芯片，高通则预计将会在2012年上半年推出其下一代多模LTE解决方案。
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联发科技 LTE
- 外资对联发科(2454-TW)后市陷入多空交战，野村证券看淡联发科智慧型手机晶片MT6573，摩根大通证券认为联发科在3G、4G产品计划已加速。大和证券则表示，联发科晶片短缺问题9月前就能排除，预估第3季营收可达财测的高端，双卡WCDMA智慧型手机需求升温，第4季起陆续出货，看好联发科后市，重申优于大盘表现评等和目标价310元。
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联发科技 IC晶片
- 联发科技首席CFO顾大为在接受外媒采访时表示，联发科正在全球范围内寻找收购目标，以推动公司发展并获取新技术。
顾大为表示，联发科目前拥有现金约30亿美元，有兴趣收购在通信和数字家庭娱乐领域的公司，但他拒绝透露具体的收购对象。
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联发科技 智能手机
- 一年来的不利经营形势，迫使MTK必须快速做出战略调整；而最新财报的触底反弹，是否意味着战略调整后的MTK将进入上升通路呢?
7月27日，联发科技(下称MTK)发布第二季财报。在数个季度连续出现收入、净利润下滑局面后，MTK终于在Q2止降。
就在此财报发布前一周，作为中移动长期合作伙伴，MTK董事长蔡明介罕见地以WCDMA产业链厂商身份高调亮相。在中联通上海终端大会上，他宣布将与WCDMA产业链展开全面合作。
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联发科技 Android
- 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，与运营范围涵盖全球近 20 个国家的印度移动增值服务 (Mobile Value Added Service) 领导厂商 Spice Digital 签订投资协议。联发科技看好其市场成长潜力，未来预计将根据协议内容投资Spice Digital 两千万美元。
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联发科技 IC设计
- 联发科总经理谢清江27日于2011年第3季法说会中表示，虽然新款手机、TV及蓝光芯片第3季出货表现不俗，但在旧产品线因日本311强震过后出现一些预先提货下，初估联发科第3季营收将介于新台币220亿~230亿元间，较第2季成长5~10%。此话一出等于宣告联发科2011年营收将较2010年 1,223.74亿元衰退，下滑幅度恐逾20%，连全年千亿元业绩都难达成，至于获利表现，更有较2010年对半砍的压力。
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联发科技 3G芯片
- 联发科董事长蔡明介7月18日现身中国联通所举办的WCDMA终端产业链高峰论坛时，表达公司已全力朝3G世代迈进的说法，为联发科营运阶层这半年来的沉淀及后续营运方向，提供了最好的注脚。从联发科在2G世代跟中国移动相处甚欢，并在4G技术上有所合作，而蔡明介又重量级现身中国联通的场子来看，全球各地运营商已是联发科手机晶片产品线力挽狂澜的最重要棋子，而同样的营运策略，在宏达电身上也似曾相识。
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联发科技 3G
- 联发科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS及FM收发器4合1功能单芯片MT6620，是全球仅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1无线单芯片的 IC设计业者，连芯片大厂高通(Qualcomm)亦还在努力集成相关无线IP成单芯片。IC设计业者表示，联发科这颗MT6620单芯片是切入全球智能型手机市场杀手级产品，相较于竞争对手仍采用2~3颗芯片解决方案，可让客户有效降低成本2~3美元。
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联发科技 智能手机
- 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布，推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM收发器，在封装尺寸及低功耗方面极具优势，将可为强调多媒体应用的智能手机、平板电脑及便携式设备提供最佳的无线连接解决方案。
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联发科技 芯片 无线连接
- 联发科技近日表示，将与运营商和WCDMA产业链全面开展从芯片、平台到第三方应用等技术研发和市场拓展合作，致力于共同推动中国WCDMA产业走向繁荣。身为世界一流无线通信芯片厂商并深耕国内手机市场多年，联发科技有信心充分结合和发挥自身在硬件和软件上的低功耗、高集成、多应用等一贯优势，打造出功能丰富、性价比高的WCDMA手机平台方案，帮助手机厂商节省开发资源，加快上市时间，共同打造出具有丰富应用的本地化产品。
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联发科技 WCDMA
- 联发科董事长蔡明介18日在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出，随著大陆3G产业版图及市场发展非常迅速，配合无线互联应用需求的快速成长，联发科已更加积极布局全球3G芯片市场，不断扩大对芯片平台及应用软件的投资金额及力度，希望能与大陆3G产业一同成长。
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联发科技 3G芯片
- 联发科布局许久的大陆3G晶片市场，近期包括联想及中兴电讯纷已表态下单，且订单规模多在百万颗等级，可望让联发科第3季快速拉高3G晶片出货比重。联发科发言系统对此表示，无法针对单一客户及产品数量发表评论，但HSUPA等级3G晶片(代号为MT6573)确实将自8月开始出货给客户。
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联发科技 3G
- TD-LTE终端芯片首先要扩大市场需求，才能拥有像HSPA+或EVDO一样的经济规模，从而加速技术演进，最终达到成本收益目标。TD-LTE终端芯片未来的发展路径势必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多频必将成为主流。
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联发科技 TD-LTE
- 联发科曾经以低成本2G手机芯片成就了山寨手机的产业，甚至将高通(Qualcomm)、德仪(TI)等老牌手机巨头打得无还手之力。然而，在高通、展讯的上下夹击之下，联发科业绩大幅下滑，一向低调的的联发科终于按耐不住，于6月28日异常高调地祭出一款概念武器类智能型手机，主攻智能型与非智能型手机的中间市场。
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联发科技 智能型手机
联发科技介绍
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [
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