为AI研发提速 联发科技重金打造的研发数据中心启用

联发科技7日宣布，位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发数据中心正式启用，锁定AI时代边缘AI与云端AI研发需求，打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA DGX B200平台驱动NVIDIA DGX SuperPOD运算丛集打造的AI高算力平台，同时也是第一座大规模导入新式节能浸没式冷却技术的研发数据中心。该数据中心并非仅服务AI模型训练，也肩负EDA（电子设计自动化）庞大运算需求，支持手机、ASIC、Wi-Fi与各类芯片项目开发。

联发科技技因应AI时代研发需求，启用座落于苗栗铜锣科学园区的研发数据中心。图／联发科技提供

联发科技表示，铜锣研发数据中心自2023年起规划建置，采模块化设计，分三期推进，第一期已于2026年完工启用，后续将依业务成长与研发需求弹性扩充。该中心依循绿建筑最高等级钻石级规格打造，并配置晶圆厂等级稳定供电系统，包括2N双备援电力系统与全载备用发电机组，确保AI研发算力不中断。 

在算力规格方面，联发科技指出，AI高算力平台每月可处理高达1,380亿个Token，并可达成逾2.4万次模型训练迭代，相较去年底公布的600亿Token算力规模，短短不到半年几乎翻倍成长，反映AI研发需求快速暴增。透过NVIDIA NIM推论微服务、TensorRT-LLM及多项软件开发架构，可将推论速度提升40％、Token传输量提高60％，支持从终端装置、AI PC、智能家庭、车用电子到数据中心等高阶产品研发需求。 

散热与节能亦是此次数据中心亮点。联发科技导入单相浸没式冷却技术，将服务器完全浸入非导电绝缘液中运转，使能源使用效率PUE优化至1.1，冷却效率提升2.6倍。相较传统气冷架构，浸没式冷却可降低风扇耗能与噪音震动，并隔绝灰尘，有助提升服务器稳定度与整体运算效率。联发科技指出，透过冷热通道优化、高效率空调与能源管理系统，传统气冷机房PUE已压低至1.36以下，优于全球资料中心平均1.54水平;而浸没式冷却则可进一步将PUE降至1.1，散热效率较前代提升2.6倍。联发科技也坦言，由于AI GPU产品迭代速度极快，目前GPU平台仍以成熟气冷方案为主，但未来随GPU功耗持续攀升， 浸没式冷却导入范围也可望逐步扩大。 

此外，联发科技也在数据中心导入多项节能减碳措施，包括建置235kW自用太阳能板，预估年发电量约28万度，约等同67个家庭年用电量；水资源方面，除民生用水使用自来水外，厂区空调与冷却系统开始采用铜锣科学园区再生水，降低对自然水资源依赖。 

联发科技近年积极扩大AI ASIC、先进封装与高速通讯布局，铜锣研发数据中心启用，代表公司不只强化芯片设计能力，也开始加速补足AI模型训练、推论验证与系统级研发能量。随AI从云端扩散至边缘装置，联发科技将有望在手机、AI PC、车用、智慧家庭与数据中心等多元场景中，深化平台型竞争力。

联发科技技研发数据中心为全台第一座采用大规模采用浸没式冷却技术的数据中心。图／联发科技提供 

供电架构上，联发科技亦采取晶圆厂等级设计，铜锣数据中心采161KV高压环路供电，搭配100%发电机备援与双回路设计，即使外部供电异常，也能维持数据中心稳定运作; 在缺电情况下，园区亦不会受到分区限电影响。

外界关注是否将导入AMD GPU、谷歌TPU等，联发科技认为，AI产业变化速度极快，持续评估不同GPU、ASIC与新架构技术，以支持未来全球AI业务成长。公司坦言，今年AI基础设施供应链极度吃紧，包括Memory、SSD、Power PSU等零组件都面临缺货压力，联发科技希望携手中国台湾AI供应链厂商合作克服供应问题。 

值得注意的是，联发科技也导入中国台湾首个应用于资料中心的自主移动巡检机器人。 于现场观察，该机器人搭载信骅旗下酷博乐（Cupola360）系统，当设备厂商进入机房维护时，机器人可自动带领工程人员前往指定区域，并透过360度镜头让联发科技工程师远程监控现场状况。 联发科技估计，每年可节省超过1,000小时维运工时。据悉，酷博乐携手施耐德电机与巽晨国际，共同打造全景智能视觉化远程管理方案，结合Cupola360沉浸式全景相机、AI可视化管理平台、施耐德资料中心网关器与传感器，以及巽晨国际无线设施整合能力，可实时显示机房管理数据，并以第一人称视角搭配远程Dashboard战情室进行异地管理。

联发科技铜锣资料中心亮点