首页 > 新闻中心 > 业界动态
自从 USB Implementers Forum 技术演示以来，我们一直在介绍小型、可逆的 USB Type-C 连接器，从那时起的十多年里，该端口逐渐风靡全球。它逐渐从笔记本电脑迁移到游戏机、PC 配件、A......
日本东京理科大学 （TUS） 电子系统工程系工程系开发了一种开创性的自供电人工突触，能够以极高的精度区分颜色。该研究由同样来自 TUS 的 Hiroaki Komatsu 先生和 Norika Hosoda 女士合著。尽......
Chalmers 研究人员深入研究了学习语言需要什么 - 人类和 AI 的经验教训AI 代理之间的交流游戏学习了如何学习新语言以及如何理解人类如何学习语言。两个代理必须相互讨论发送和接收的颜色。在发送端，他的颜色由一个品......
美国芯片巨头英特尔与日本科技和投资巨头软银合作，构建了 HBM 的堆叠式 DRAM 替代品。据日经亚洲报道，这两家行业巨头成立了 Saimemory，以基于 Intel 技术和日本学术界（包括东京大学）的专利构建原型。该......
内布拉斯加大学林肯分校的一个工程团队在开发模仿人类和植物皮肤检测和自愈损伤能力的软体机器人和可穿戴系统方面又迈出了新的一步。工程师埃里克·马克维克卡以及研究生埃 than·金斯和帕特里克·麦克马尼格尔最近在乔治亚州亚特兰......
CHI 2025 最近的一篇论文提出了一种使多材料 3D 打印件可回收的新方法。找到可以回收 3D 打印塑料的地方非常困难，但是当您将两种或多种材料组合在一个打印中时，这就变得不可能了。这是因为许多 3D 打印......
据《光明日报》报道，由北京航空航天大学（Beijing Aeronautics University，BUAA）电子与信息工程学院李洪革教授领导的研究团队成功开发了一款开创性的计算芯片——混合随机计算 SoC 芯片。该芯......
根据 MoneyDJ 援引日经新闻的一份报告，电动汽车 （EV） 市场增长放缓，加上中国制造商增产导致供应过剩，导致价格下跌，据报道，这促使日本半导体巨头瑞萨电子放弃了生产电动汽车碳化硅功率半导体的计......
据当地媒体《一财全球》和IT之家报道，据报道，美国碳化硅 （SiC） 巨头 Wolfspeed 在与快速崛起的中国竞争对手的激烈竞争中徘徊在破产边缘，中国最大的碳化硅晶圆厂已在武汉正式投产，旨在供应该国国内产量的 30%......
据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来......
43.2%在阅读
23.2%在互动
