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据Grimes County官网于5月6日公布的公开文件显示，SpaceX已提交财产税减免申请，计划在奥斯汀以东约145公里的Gibbons Creek Reservoir一带，主导建设一座“下一代、垂直整合的半导体制造......
在AMD第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士讨论了人工智能CPU市场的竞争情况。由于智能体人工智能工作负载的增长，人们普遍认同CPU在人工智能行业中扮演着至关重要的角色，从AMD的主要竞争对手英......
万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支......
当电子制造与高端装备产业加速向高功率、高精密、高可靠性方向演进，PCB作为电子系统的物理基石，其选型已从基础功能匹配升级为关乎产品性能与安全的关键决策。决策者面临的核心焦虑在于：如何在材料、工艺、交期与成本的多重约束下，......
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，Gateworks正式成为公司“设计合作伙伴计划”（Design House Partner Program）的首家官方合作伙伴。这标志着摩尔斯微电子面向量......
核心要点RISC‑V 已迎来拐点2026 年最新行业报告显示，市场增速远超预期2031 年 RISC‑V SoC 市场规模：3180 亿美元2031 年 RISC‑V 芯片出货量：360 亿颗2031 年 RISC‑V ......
电动汽车充电领域电池容量与电机输出往往备受关注，但作为幕后核心部件的电力电子器件，才是决定电动汽车性能、能效与安全的关键。即便搭载高性能电池，整车系统仍有相当一部分能效损耗源自电驱系统本身。据美国能源部数据，电驱系统约占......
随着双方深化软件定义汽车（SDV）平台合作，恩智浦（NXP）CoreRide平台获得来自 Vector 公司的额外嵌入式软件支持。此次合作聚焦面向汽车区域架构（Zonal Architecture）的预集成软件栈、系统集......
在台积电、三星等头部晶圆厂加速布局硅光子技术之际，特色工艺芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）持续稳步推进。据Investing.com财报会议纪要，公司管理层已将硅光子业务定位为核心增长引擎，预计 20......
近期台积电在先进封装上紧发条，加速CoWoS产能扩充，也同步启动技术难度更高的面板级封装CoPoS，希望截断对手跟车。 业界传出，台积电针对CoPoS供应链，以及其扶植的台系多家设备、材料业者「下达封口令」，祭......
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