AI解决方案的不断扩展，正在推动数据中心基础设施发生前所未有的变革。这些变化不仅体现在计算能力本身，平台复杂性、功率密度、热管理需求以及安全要求等各方面均在持续演变，以满足大规模、高复杂度的AI工作负载。在近期举办的一场安全专题研讨会上，来自莱迪思、信骅科技（ASPEED）和AMI的专家们，围绕日益增长的基础设施需求及其对数据中心设计带来的影响展开了深入探讨，并强调采用具有战略意义的分层式平台控制平面架构，是构建可扩展、高韧性和安全AI生态系统的关键。平台控制平面是AI基础设施的关键所在AI基础设施正不断
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AI解决方案
莱迪思
信骅科技
ASPEED
基础设施
2026年7月28日，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体今日宣布完成对 AMI 的收购。本次收购于2026年5月4日首次公布，双方合作将打造业内业界领先的安全管理与控制平台。此次收购预计将在非GAAP准则下提升其毛利率、自由现金流和每股收益，并助力莱迪思实现在2026年底前年营收超过10亿美元的目标。此次收购将莱迪思业界领先的低功耗FPGA与AMI业界领先的云和人工智能平台固件及基础设施管理解决方案相结合，大幅拓展莱迪思的技术能力、业务规模、客户群体以及目标市场范围。合并完成后，双方将携手为超大规模
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莱迪思
AMI
低功耗FPGA
基础设施
AI
过去几年间，围绕人工智能潜力的讨论一直在快速迭代：在人工智能发展的第一波热潮中，行业中最受关注的焦点是运行速度与性能表现，而随着持续的技术优化，这些难题已被逐步攻克。如今，我们已经能够实现真正的实时、确定性的响应。但要达成众多企业与工程技术人员所设想的无处不在的自动化，我们需要攻克全新的挑战，即大规模部署下的可靠性问题。为满足分布式系统的实时处理需求，智能算力需要向采集现实世界数据的传感器与执行器侧迁移。当前我们面临的瓶颈是如何在这类复杂环境中维持高效、稳定且精准的运行能力。这一需求正促使边缘系统设计人员
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人工智能
辅助芯片
莱迪思
AI模型
人形机器人已进入到大型物流仓库中搬运货物、在汽车装配线上排列零部件，并在全球一些最大的订单履行中心开展试点运营。可以说人形机器人的第一波浪潮已经到来，其并非停留在实验室或演示中，而是在真实的生产环境中承担实际工作。高盛预测到2035年，该市场规模将达到380亿美元。而今天正在设计的人形机器人平台，正是未来随这一增长实现规模化扩张的关键。但制造人形机器人与制造传统机器截然不同。人形机器人是一个分布式计算平台，不仅需要行走、感知环境、在现场进行自我更新，还必须满足监管要求，而这一切都必须在有限的电池功耗预算下
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莱迪思
FPGA
人形机器人
· 应对数据中心模块化、复杂性、正常运行时间和部署挑战· 巩固莱迪思在可管理性、服务器、人工智能与云计算领域的市场地位，服务可触及市场规模（SAM）实现翻倍· 借助莱迪思FPGA和安迈解决方案，加速客户产品上市，拓展系统级能力· 持续向合作伙伴生态系统承诺:伴随芯片和解决方案保持厂商中立· 预计按非美国公认会计准则（non-GAAP）口径计算，该交易将即刻提升毛利率、自由现金流及每股收益· 助力莱迪思 2026 年底年化营收运行率突破10 亿美元· 依托全新解决方案路线图，加速中长期业务增长莱迪思半导体（
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莱迪思
收购
安迈（AMI）
交易概况莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布与THL Partners签署最终协议，收购云端与AI平台固件及基础设施管理领域的领军企业AMI。交易总对价为16.5亿美元，以无现金、无债务为基准，其中10亿美元为现金，约6.5亿美元以莱迪思普通股支付。交易预计于2026年第三季度完成，待监管审批及惯例交割条件满足后生效。两家公司分别做什么莱迪思是一家低功耗FPGA制造商，总部位于俄勒冈州希尔斯伯勒；AMI总部位于佐治亚州达卢斯，专门开发面向云端和AI环境的平台固件与基础设施管理解决
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莱迪思
AMI
低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）宣布与德州仪器（TI）合作共同简化传感器集成流程，并推动实时边缘人工智能（AI）系统的规模化扩展。双方将通过整合德州仪器的传感技术，以及基于莱迪思低功耗FPGA技术的莱迪思Holoscan传感器桥接解决方案，为开发者提供灵活的硬件基础，用于在智能机器人和工业应用中构建同步、低延迟传感器数据管道。此次合作成功构建了实时人工智能传感器融合架构，该架构采用运行在莱迪思低功耗FPGA上的英伟达 Holoscan传感器桥接解决方案，并集成德州仪器的毫米
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莱迪思
德州仪器
机器人
工业
边缘人工智能
人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。莱迪思 FPGA 在这一转型中扮演关键角色：在驱动感知与灵巧操作的电机和传感器近端，提供低功耗、高确定性的处理能力。通过添加锚定可信平台模块（TPM）
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人形机器人
莱迪思
FPGA
边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。随着边缘系统日益普及且功能愈发强大，其推动业务变革的潜力也随之不断提升。以工业场景为例，边缘侧具备的实时、情境感知式决策能力，能够助力新一代人机界面（HMI）落地应用。这些边缘驱动的解决方案助力工业用户解锁更深层次的运营洞察，并为打造更具可持续性的工厂运营模式提供支撑。然而，边缘人工智能解决
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边缘AI
莱迪思
FPGA
近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此，为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这些举措设定了近期成熟目标。延迟部署后量子防护措施只会增加合规失败、运营中断以及遭受量子攻击的风险。现在是时候采取行动抵御
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韧性系统
后量子加密
信任架构
量子计算
FPGA
莱迪思
随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念，边缘人工智能（AI）技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合，通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时，它们减少了工业领域对集中式服务器的依赖，有助于控制延迟和成本。总体而言，边缘人工智能助力团队实现工业5.0目标，减轻劳动者负担，在尊重地球资源限制的同时支持经济增长。这些解决方案的应用将引领新一代人机界面（HMI）、工业机器人、视频监控等领域的发展。尽管边缘部署在工业环境变革方面潜力巨大，但要打造
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智能边缘
莱迪思
FPGA
莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。Lattice Nexus™ 2凭借其卓越的能效、先进的连接性及领先的安全特性获此殊荣。莱迪思中国区销售副总裁Westor Wang表示：“我们很荣幸Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。这一荣誉彰显了我们持续致力于为客户提供前沿解决方案，赋能开发者构建高效、安全且高性能的系统。”L
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莱迪思
国际科创节
小型FPGA
FPGA
人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿，推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能，因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘，各行业面临着新的挑战：● 当每一毫秒都至关重要时，如何获得实时结果？● 如何让设备仅靠一次电池充电就能全天运行？● &
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智能AI
莱迪思
sensAI
长期以来，Lattice Mach™系列FPGA在板级控制与安全应用领域树立了性能、灵活性和能效方面的标杆。随着全新Lattice MachXO4™ FPGA系列的推出，莱迪思正重新定义下一代系统在控制与连接方面的可能性，为计算、工业、汽车、消费电子和通信等众多市场领域的应用提供极具竞争力的能效表现、卓越的可靠性和灵活的设计方案。Lattice Mach 系列FPGA兼具无与伦比的系统可靠性、小巧的封装尺寸和低功耗特性，已成功驱动海量应用，使设计人员即使在空间受限的环境中也能高效实现复杂的逻辑功能。该系列
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莱迪思
FPGA
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场关于莱迪思MachXO5™-NX TDQ系列FPGA器件的网络研讨会。该系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全控制FPGA。在网络研讨会期间，莱迪思将详细介绍全新推出的莱迪思MachXO5-NX TDQ FPGA系列，该系列可提供强大的抗量子保护、可适应未来更新的加密敏捷性以及硬件可信根。· 主办方：莱迪思半导体· 研讨会主题：行业首款支持后量子加密的FPGA, 为您的设计打造量子防御· 时间：北
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莱迪思
后量子加密
安全控制FPGA
FPGA
规划与执行之间往往横亘着巨大的鸿沟。一个在理论上看似简单明了的项目，即便预算可控、进度有序、技术可行，一旦落地却会遇到重重阻碍。将构想转化为现实并非总是一帆风顺，成功很大程度上取决于我们预判并驾驭未知的能力。在日新月异的边缘人工智能（AI）领域，这种构想与落地之间的差距尤为显著。边缘AI的兴起随着技术不断向个性化与交互化发展，企业正在发掘更多的设备端智能应用场景。不论是用来优化工业流程和系统、增强汽车安全性能，还是打造更智能、响应能力更强的消费产品，边缘部署正从孤立的概念转变为至关重要的产品功能。这需要开
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概念验证
莱迪思
FPGA
免责声明莱迪思不对本文档所含信息的准确性或其产品用于任何特定用途的适用性作出任何担保或保证。本文件中的所有信息均按原样提供，不保证无任何纰漏，所有相关风险完全由买方承担。此处提供的信息仅供参考，可能包含技术上的不准确或遗漏，也可能因多种原因而变得不准确，莱迪思不承担更新或以其它方式更正或修订这些信息的义务。莱迪思销售的产品已经过有限的测试，买方有责任独立确定其产品的适用性，并进行测试和验证。莱迪思产品和服务的设计、制造或测试并非用于生命或安全关键系统、危险环境或任何其他要求故障安全（fail-safe）性
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莱迪思
FPGA
CNSA 2.0
可信根基
莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布，莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。该奖项旨在表彰莱迪思在加速开发安全、可靠且可扩展的汽车系统设计和应用方面的创新成就。莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示：“汽车制造商需要具有卓越性能和极致安全性的解决方案。莱迪思Drive™ 在设计时充分考虑这些需求，赋能客户利用低功耗、高性能、小尺寸 FPGA 打造下一代车载体验。我们很荣幸获得此项殊荣
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莱迪思
汽车功能安全
FPGA
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体近日宣布，其Lattice Nexus™小型FPGA平台荣获Elexcon深圳国际电子元器件暨嵌入式系统技术展“AI芯片类年度产品”大奖。该奖项旨在表彰Nexus平台在低功耗、小尺寸以及对不断演进的AI算法的优异适应能力等方面的杰出表现。莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示：“随着智能实时应用在各行各业不断普及，开发者对灵活且高效的网络边缘和近传感器处理解决方案的需求日益增加。莱迪思Nexus平台凭借业界领先的低功耗、小尺寸设计和强大的适应性，帮助开发者在边缘构建更智能
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莱迪思
FPGA
深圳国际电子展
在半导体技术体系中，逻辑密度处于200K SLC阈值以下的FPGA器件，通常被定义为 "小型FPGA平台"。伴随工业自动化加速、汽车电子智能化、以及边缘AI普及，市场对设备的集成度、运算效能和能源效率提出了更高标准——小型FPGA由此成为核心硬件载体但长期以来，小型FPGA技术一直深陷“小型化设计与高性能指标对立的矛盾”之中。如何通过架构创新设计、先进工艺应用以及场景化定制开发，成功实现小型FPGA在低功耗、高可靠性和强安全性方面的技术突破，始终是FPGA行业关注的热点话题2019年1
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莱迪思
小型FPGA
FPGA
按照行业惯例，“小型FPGA”通常是指逻辑密度低于200K SLC(系统逻辑单元)的FPGA产品。2019年12月，莱迪思(Lattice)业界首发的Nexus™平台凭借低功耗、高性能、高可靠性、先进的安全性和易用性五大特点，为小型FPGA树立了“新标杆”，被行业视作“低功耗FPGA技术的重要更新”。 在此基础上，2019-2022年期间，莱迪思基于Nexus™平台先后打造了CrossLink-NX、Certus-NX、CertusPro-NX和MachXO5-NX等产品，为开发者提供了更强的架
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FPGA
莱迪思
莱迪思半导体公司近日宣布公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介绍支持的软件解决方案和IP，帮助工程师缩短开发周期，克服嵌入式系统中的复杂设计挑战。• 主办方：莱迪思半
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莱迪思
低功耗FPGA
长期以来，量子计算在计算机科学领域都被视为一项遥远的技术。许多从业者产经常挂在嘴边的一句话是：量子技术的普及和广泛应用“仅需五年时间”。但随着该领域取得新进展——包括微软的马约拉纳费米子技术、谷歌的Willow芯片，以及IBM计划在2025年发布史上最大量子计算机——我们比以往任何时候都更接近实现其潜力。尽管这些进展令人振奋，但它们也大幅缩短了企业为应对量子计算带来的新型安全风险所需的准备时间。这些风险包括量子级网络攻击、敏感数据解密、数据完整性受损等，而所有这些风险都源于量子计算机运算速度和算力的提升。
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PQC
量子
数据安全
莱迪思
FPGA
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器（CNC）解决方案，为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项合作，三菱电机作为主讲嘉宾参加了此次峰会。莱迪思亚太技术峰会于今天举行，莱迪思与三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行业领导者以及亚太地区的150多家客户和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技术。三菱电机业界领
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莱迪思
三菱电机
工业自动化
FPGA
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布公司扩展其小型FPGA产品组合，为莱迪思Certus™-NX FPGA和莱迪思MachXO5™-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件选项。新产品包括了多个新封装的多款逻辑密度和I/O选项。这些新器件非常适合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各种解决方案，可广泛应用于功耗受限的人工智能、工业、通信、服务器和汽车应用。莱迪思半导体公司产品营销副总裁Dan Mansur表示：“在莱迪思，我们致力于为客户提供各类应用创新所需的灵活
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莱迪思
安全器件
FPGA
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。《时代》周刊的年度榜单是根据员工满意度、收入增长和可持续发展透明度等要素，从2023年或2024年营收在1亿美元至100亿美元之间的美国公司中评选出来的。莱迪思公司首席执行官Ford Tamer表示：“我们很荣幸被《时代》周刊评为2025年美国最佳中型企业之一。这一荣誉证明了我们对创新的不懈追求、为全球客户提供业界领先的低功耗可编程解决方案的承诺，以及我们全球团队无与伦比的敬业精
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莱迪思
美国最佳中型企业
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海莱迪思半导体有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready证书，并同时为Lattice Propel Builder Tool 2023.2颁发ISO 26262:2018功能安全产品认证证书。作为全球广泛认可的汽车功能安全标准，ISO 26262:2018基于风险分析方法，全面覆盖产品从设计到报废的整个生命周期，对功能安全管理、设计、
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莱迪思
汽车功能安全
ASIL-B认证
随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。莱迪思安全连接运动控制平台框图了解EtherCATEtherCAT（以太网控制自动化技术）是一种基于以太网的现场总线协议，旨在支持自动化技术中的硬实时和软实时需求。该协议能够在工业应用中实
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EtherCAT
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FPGA
网络安全最佳实践可能随时发生变化。为了帮助我们的客户跟上这一瞬息万变的领域，莱迪思定期举办安全研讨会，组织安全和FPGA专家深入探讨通信、计算、工业、汽车和消费市场的最新安全趋势、法规和实施。我们的目标是提供安全领域相关的见解、真实的市场信号以及对今后发展的认识，这对于正在构建、部署或管理可信系统的开发者尤其重要。在最新的安全研讨会上，莱迪思安全专家全面概述了CES、MWC、Embedded World和NVIDIA GTC等重大行业活动中出现的全球最新安全趋势。这些活动就如何采取灵活的方法满足信任、零信
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网络安全
莱迪思
Lattice
嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
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嵌入式世界大会
莱迪思
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