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莱迪思 文章 最新资讯

SGMII及其应用

  • SGMII是什么?串行千兆媒体独立接口(SGMII)是连接千兆以太网(GbE)MAC(媒体访问控制)和PHY(物理层)芯片的标准,常用于需要高速数据传输的网络应用中,如以太网交换机、路由器和其他网络设备。与提供MAC和PHY之间简单互连的并行GMII(千兆媒体独立接口)不同,SGMII使用串行接口进行数据传输。它有助于将MAC和PHY之间通信所需的引脚数量减少一半以下,从而使其适用于高密度设计。SGMII还支持自动协商,允许设备自动配置和同步设置(如100 Mb/s与1Gb/s以太网),从而优化通信。SG
  • 关键字: SGMII  FPGA  莱迪思  

重新定义未来的可信根架构

  • 企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起,在网络安全领域掀起了层层巨浪,行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况,企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。在最新的莱迪思安全研讨会上,莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。讨论内容包括可信平台模块(TPM)技术的最新进展、使用Caliptra创新推出的测量信任根(RoTM),以及将这些解决方案无缝集成到现场可编程门阵列(FPGA)
  • 关键字: 可信根架构  莱迪思  TPM  可信平台模块  

释放无限潜能:莱迪思开发者大会

  • 在人工智能、安全和互连不断发展的时代,我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯,助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇,发现最新的低功耗FPGA解决方案!莱迪思开发者大会将于2024年12月10日至11日在线上线下双渠道举办,届时莱迪思和其他行业领导者将带来精彩的主题演讲、小组讨论和培训课程,以及最先进的FPGA技术演示。您将在2024莱迪思开发者大会上看到哪些精彩内容?●   莱迪思、戴尔、SICK、微软和Teledyne FLIR将在主题
  • 关键字: 莱迪思开发者大会  莱迪思  

网络安全宣传月:与莱迪思一起应对不断变化的网络安全环境

  • 随着全球互连程度加以及对数字技术依赖性的增加,网络犯罪也日益猖獗。事实上,据《福布斯》报道,2023年的数据泄露事件比2021年增加了72%,而2021年就已经创下纪录。随着网络威胁变得越来越复杂和频繁,企业必须采取积极主动的方法来保护其系统、数据和运营。其中一种方法包括实施网络弹性:抵御攻击、响应威胁和从攻击中恢复的能力,从而实现持续的保护和最小程度的中断。每年十月是CISA.gov(网络安全和基础设施安全局)推出的网络安全宣传月,旨在促进网络弹性文化的发展。在莱迪思,我们常年致力于帮助我们的客户和合作
  • 关键字: 网络安全  莱迪思  FPGA  

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

  • 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布,莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖。Lattice Drive能够加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发,并针对嵌入式显示处理解决方案进行优化。莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示:“现代汽车配备了各种智能技术,对高质量、直观和安全功能的需求正不断增加。 Lattice Drive旨在帮助我们的客户利用低功耗、可扩展、灵活和安全的解决方案提供下一代车载体验,很荣幸我们的产品能够获得这一享有盛
  • 关键字: 莱迪思  Drive解决方案集合  汽车行业创新技术奖  

莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案

  • 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会,该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复(PFR)解决方案,支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。在网络研讨会期间,莱迪思将讨论不断变化的网络安全形势以及FPGA技术在构建网络弹性中的作用。●   主办方:莱迪思半导体公司●   内容:采用硬件可信根技术的最新安全解决方案●   时间:北京
  • 关键字: 莱迪思  硬件可信根  

FPGA让嵌入式设备安全成为现实

  • 谈及嵌入式设备,安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止,人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明,最薄弱(且经常被忽视)的环节往往导致重大的安全漏洞。庆幸的是,设计师现在可以采用一些重要的新方案确保将硬件可信根、集成加密、固件弹性等关键功能融入到各种互连设备的设计中。秘诀是什么?FPGA。具体而言,全新低功耗FPGA解决方案,如莱迪思MachXO5D-NX™系列芯片,搭配莱迪思Propel™和莱迪思Sentry™软件解决方案,可以帮助设备和系统设计人员以经济高效、低
  • 关键字: FPGA  嵌入式设备安全  莱迪思  

莱迪思Avant-X:捍卫数字前沿

  • 现场可编程门阵列(FPGA)在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品,再到关键基础设施和汽车行业,FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行(固件)的IP需要花费大量资源,受这些FPGA保护的技术也是如此。这使得FPGA成为IP盗窃或破坏的潜在目标。防止IP盗窃、客户数据泄露和系统整体完整性所需的安全功能已经不可或缺。它们是许多FPGA应用的基础,在某些地区有相应法律要求(例如,欧盟的GDPR、美国的HIPAA、英国的2018年
  • 关键字: 莱迪思  Avant-X  FPGA  

莱迪思开发者大会将于2024年12月10日重磅回归

  • 莱迪思半导体,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将于2024年12月10-11日举办莱迪思年度开发者大会。活动内容包括主题演讲和分组会议、技术培训,以及来自生态系统合作伙伴和行业领导者的各类FPGA技术演示。我们将共同探讨网络边缘AI、安全和先进互连应用等领域的前沿趋势、机遇和低功耗FPGA解决方案。活动:莱迪思开发者大会时间:●   现场会议和展览(加利福尼亚州圣何塞):2024年12月10日●   线上会议:2024 年 12 月 10 日至 11 日&nb
  • 关键字: 莱迪思  

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合

  • 莱迪思半导体,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示:“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新,为我们的客户提供优化的解决方案,满足空间受限的应用需求,
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  小型FPGA  

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

  • 许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣,但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题,莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境,用于创建,分析,编译和调试基于FPGA的嵌入式系统,从而完成系统软硬件设计。莱迪思的Propel工具套件由两部分组成:Propel Builder提供图形化的SoC系统和硬件设计,通过拖放方式,选择处理器和相关的外设与IP,通过图形化的方式进行配置和连接,从而完成系统层面的硬件设计;
  • 关键字: 软件设计工具  FPGA  莱迪思  

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

  • 莱迪思半导体,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全(fail-safe)远程现场更新功能,实现可靠和安全的产品生命周期管理。此外,莱迪思还推出了最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合,其新功能为客户提供可定制的、基于FPGA的平台固件保护恢复(PFR)解决方案,且支持最
  • 关键字: 莱迪思  安全控制  FPGA  加密敏捷性  硬件可信根  

莱迪思针对自动驾驶应用推出高级3D传感器融合参考设计

  • Source:Yellow Dog Productions/ The Image Bank/Getty Images全新3D传感器融合参考设计在加州圣克拉拉举行的2024嵌入式视觉峰会上进行了展示。在5月22日发布的一篇新闻稿中,莱迪思半导体宣布推出一种全新的3D传感器融合参考设计,以加速高级自动驾驶应用的开发。这一参考设计结合了低功耗、低延迟、高可靠性的莱迪思Avant-E现场可编程门阵列(FPGA)与Lumotive的光控超构表面(LCM)可编程光学波束成形技术,可以增强感知能力和可靠性,并简化汽车等
  • 关键字: 莱迪思  自动驾驶  3D传感器融合  传感器融合  

iCE40 LP/HX系列FPGA:莱迪思的创新可编程解决方案

  • FPGA是一种集成电路芯片,它属于专用集成电路(ASIC)领域中的半定制电路。FPGA芯片广泛应用于通信、军事、汽车、工业控制等领域。FPGA具有高度的灵活性和可编程性,其内部由大量的可编程逻辑块(Configurable Logic Block,CLB)组成,这些逻辑块可以通过编程连接成任意的逻辑电路,从而在不重新设计电路的情况下,通过编程来改变其功能。FPGA的这种特性大大加快了开发速度并降低了开发成本。随着物联网、人工智能和5G等技术的快速发展,FPGA芯片的市场需求将进一步增加。根据最新的研究报告
  • 关键字: iCE40 LP/HX  FPGA  莱迪思  可编程解决方案  

莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展,展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案

  • 莱迪思半导体,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。●   参展商:莱迪思半导体●   内容/时间:o   莱迪思展台和演示展示:6月12-14日,3号馆,#332展位o   现场直播:莱迪思先进的可编程解决方案:6月14日上午10:30-11:30●   地点:o&nbs
  • 关键字: 莱迪思  中国嵌入式世界展  网络边缘  可编程解决方案  
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莱迪思介绍

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