5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今，5G的部署已经取得了长足的进展，在城市地区有着广泛的网络覆盖，在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。然而，由于地区之间存在巨大差异，实现全球统一的5G覆盖仍然需要持续的努力，面临的挑战包括：农村和偏远地区的覆盖稀少、频谱可用性问题、扩大5G覆盖范围的成本和功耗问题等。这就是小型蜂窝可以发挥作用的地方，它们可以在最需要的地方提供5G服务，将5G扩展到更多区域，大幅提高覆盖范围。因此，5G网络越来越依赖5G小型基站，随着越来越
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莱迪思 小基站 5G
生活在数字时代，我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面，新的安全挑战随之出现，暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说，跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。为此，莱迪思安全专家最近讨论了2023年莱迪思开发者大会与安全相关的要点，安全是整个活动的关键主题之一，活动包括了主题演讲、小组讨论、分组会议和技术演示。特别是，数据中心安全、网络弹性、云计算和PQC是整个活动期间讨论的主要安全议题。如果您错过了会议，但有兴趣了解相关安全要点，请观看最新的莱迪
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莱迪思 安全
随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。对于那些了解FPGA灵活性和可编程性的人来说，这并不令人惊讶，但对许多其他人来说，这两者之间的联系可能并不明显。问题的关键在于通过软件让一些经典的AI开发工具（如卷积神经网络（CNN））针对FPGA支持的可定制电路设
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中国上海——2024年1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。汇川技术表彰的企业提供创新的解决方案，可加速其工业自动化解决方案开发，帮助制造商提高生产效率和加工精度。莱迪思半导体销售副总裁王诚表示：“在莱迪思，我们专注于与客户密切合作，通过我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务，帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸汇川授予我们这一享有盛誉的奖项，我们期待与汇川继
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中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节（STIF）“年度产品创新奖”，以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。 莱迪思中国销售副总裁王诚表示：“我们很荣幸基于莱迪思Avant创新平台的莱迪思Avant-E FPGA能够获得国际科技创新节的认可。公司目前提供有史以来最强大的产品组合，其硬件和软件解决方案可以满足比以往更多的客户应用需求，我
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莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列，莱迪思Avant™-G和Avant™-X，分别为通用FPGA和高级互连FPGA。在网络研讨会上，莱迪思将介绍这些新型FPGA相关的技术，新产品旨在为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的连接和优化的计算能力等特性。● 主办方：莱迪思半导体● 内容：莱迪思最新推出的中端FPGA——Avant-G和Avant-X● &
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1 FPGA市场年增7.8%，高中低三分天下据市场调查公司Scoop.market.us的数据，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场有望在未来几年以7.8%的复合年增长率稳步增长。2022年，FPGA市场收入为65亿美元，预计2023年将增至70亿美元。增长趋势将持续下去，预计2030年收入将达到115亿美元，2031年将达到124亿美元，2032年将达到135亿美元。2022年，小型FPGA总贡献23亿美元，中端FPGA贡献18亿美元，高端FPGA贡献24亿美元。可见，高中低市场基本三分天下。不过，这个
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在近日举办的莱迪思开发者大会上，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布继续扩展其产品线，推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。莱迪思推出了两款基于屡获殊荣的莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™，分别用于通用设计和高级互连。莱迪思还发布了面向人工智能（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的专用解决方案集合的最新版本，添加了新的特性和功能，帮助客户加快产品上市。此外，莱迪思还发布了其软件工具以及Glance by Mira
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近日在莱迪思开发者大会上，莱迪思半导体公司近日宣布推出全新传感器桥接参考设计，加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这款开源参考开发板基于低功耗的莱迪思FPGA和NVIDIA Orin，旨在满足开发人员在设计医疗保健、机器人和嵌入式视觉领域的高性能网络边缘AI应用时的各种需求，包括各种传感器和接口的互连、设计可扩展性和低延迟等。莱迪思与英伟达的合作旨在通过改善传感器与网络边缘AI计算应用的连接，促进开源开发者社区的发展。莱迪思半导体首席战略与营销官Esam
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备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。在为期3天的线上活动中，与会者将获得宝贵的见解、提高他们的技能，并直接从多个行业的技术领导者那里了解有关人工智能（AI）、安全性、高级互连等领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。来自BMW、Meta和英伟达的主题演讲 在12月5日，包括Jim Anderson（总裁兼首席执行官）、Steve Douglass（首席技术官）和
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1 小型和中端FPGA服务嵌入式AI领域 莱迪思经过40多年的发展，目前拥有公司历史上最强大的产品组合，其针对AI优化、低功耗FPGA解决方案主要面向小型和中端FPGA市场。莱迪思旨在满足客户对各种网络边缘应用日益增长的智能需求，提供超强适应性的解决方案，帮助客户跟进不断发展的AI算法。莱迪思提供包括嵌入式AI在内的领先的解决方案，服务于工业、汽车、通信、计算和消费类应用。莱迪思sensAI™解决方案集合帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用，其低功耗FPGA提供
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5G是有史以来发展最快的移动技术。随着5G的急速发展，我们正在经历电信网络设计和实施方式的重大转变，以便应对机器人、联网汽车、智能工厂和城市以及元宇宙体验等新应用。Posted 07/14/2023 by Eric Sivertson, VP of Security Business and Mamta Gupta, Director of Marketing Security & Comms Segment莱迪思每季度会与ADI和NXP共同举办安全研讨会，讨论全球电信行业面临的挑战、机遇和最新的
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中国上海——2023年8月9日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办免费的线上网络研讨会，会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。在研讨会期间，莱迪思将提供MachXO5T-NX高级系统控制FPGA产品系列的技术细节。该系列产品拥有先进的互连、更多逻辑和存储资源、稳定的可编程IO以及领先的安全性等特性。 ·
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中国上海——2023年8月2日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思开发者大会现已开放注册。随着公司产品系列的快速增长，莱迪思的客户和合作伙伴生态系统呈现出强劲的发展势头。此次为期三天的线上活动将包括主题演讲和分组会议、技术培训、以及与生态系统合作伙伴和行业领导者合作开发的演示，会议将探索人工智能、安全、机器人和高级互连应用的最新趋势、机遇和基于FPGA的低功耗解决方案，更多精彩内容期待您的加入。 活动：莱迪思开发者大会 时间：1
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中国上海——2023年7月25日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出Lattice Drive™解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive™将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载信息娱乐显示屏互连和数据处理、ADAS传感器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，实现对驾驶员、座舱和车辆的监控。 TECHnalysis Research
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