- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案，为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。 这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运
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Ceva Arm SynaXG 5G NR处理 LEO卫星 5G增强版本 无线基础设施
- 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窝市场需求不断增长，推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。莱迪思最新的ORAN解决方案集合集成了重要的新特性和功能，可帮助电信客
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莱迪思 ORAN 5G小基站 桥接 无线基础设施
- 据IHS iSuppli公司的中国研究服务，不断增加支持4G LTE无线服务的设备方面的支出，预计将在2014年推动中国在移动基础设施设备上面的总体支出达到112亿美元的顶点。
TD LTE正在进行商业化布署之前的试验，将在2012年下半年持续进行。但是，实际的LTE服务将在2013年开始推出，从而推动基础设施设备支出。当前的基础设施设备支出周期将在2014年达到顶点，直到下一代无线投资开始。
今年，中国移动基础设施支出将小幅下降7.5%，从2011年的107亿美元降到99亿美元。2013
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无线基础设施 LTE
- 为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)于 2 月 14~17 日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress)上展出了包括从智能手机和平板电脑到移动基础设施的多款 MIPS-Based™ 产品。一些展示在 MIPS 科技合作伙伴与客户的展位和专区进行，另外一些在 MIPS 科技编号为 4.6HS57 的展示专区进行。
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- Mike Noonen是恩智浦公司负责全球销售与市场的高级副总裁。Mike Noonen的任务是领导恩智浦全球销售与市场团队，加强市场战略、保持收入增长和为新老客户创造价值。Mike Noonen将利用其在半导体和系统销售方面20多年的经验，推动恩智浦全球业务的发展。加入恩智浦之前，Mike Noonen担任美国国家半导体公司全球市场与销售高级副总裁。在此之前，他是国家半导体公司接口、PC与网络部门的副总裁。他还曾担任思科公司新市场与技术总监。Mike Noonen在半导体行业的职业生涯开始于NCR微
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- 根据iSuppli公司的数据，随着2009年3G网络在中国的全面铺开，运营商的投资将达到两位数的惊人增长，中国成为衰退的全球无线基础设施投资的一支独秀。2009年，中国对无线基础设施的投资预计将上升13.2%，从2008年的55亿美元增加到2009年的62亿美元。相反，全球运营商对无线基础设施的投资预计将下降3.5%，从2008年的411亿美元下降到2009年的397亿美元。
除了中国，没有任何一个国家的收入增长势头如此迅猛。印度增长速度为4.5%，仅次于中国。
附图是iS
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无线基础设施 基站 交换中心
无线基础设施介绍
安德鲁完备的天线和电缆产品包括Decibel基站天线，Teletilt远程控制可变电下倾天线系统，HELIAX同轴电缆，波导，连接器，电缆组合以及宽带电缆系统和钢铁安装附件。安德鲁系统公司是该公司的安装服务部门。
无线基础设施
从塔顶的基站天线到无线电台，Andrew为您准备了整个行业里涉及RF领域的最完善的各种资源， 同时我们的无线网络解决方案也是经过测试和认证，并且随时可以在全 [
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