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国际科技创新节 文章 进入国际科技创新节技术社区

莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”

  • 中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节(STIF)“年度产品创新奖”,以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。 莱迪思中国销售副总裁王诚表示:“我们很荣幸基于莱迪思Avant创新平台的莱迪思Avant-E FPGA能够获得国际科技创新节的认可。公司目前提供有史以来最强大的产品组合,其硬件和软件解决方案可以满足比以往更多的客户应用需求,我
  • 关键字: 莱迪思  国际科技创新节  
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