imec 与索尼合作开发出一款面向高密度背面互连的全新集成模块，该互连是 3D 堆叠与背面功能化技术的核心元器件。该模块以自对准局部背面介质隔离（局部 BDI）工艺为核心，可制备低电阻、低漏电流的高密度硅通孔（TSV），实现晶圆正面与背面的连通；相较于传统硅通孔工艺，套刻窗口提升至原先三倍。这套局部 BDI 硅通孔集成方案可支撑多种全新 3D 集成架构，适用于逻辑芯片、存储芯片等各类产品场景。背面功能化与 3D 堆叠是下一代半导体器件的核心支撑技术。这类技术需要高密度背面互连结构，以此实现精细化有源晶圆正
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背面互连
索尼半导体解决方案公司与台积电就下一代图像传感器战略合作签署初步协议索尼与台积电今日宣布，双方已签署一份无约束力谅解备忘录（MOU），拟在下一代图像传感器的研发与制造领域建立战略合作关系。根据合作规划，索尼与台积电拟设立合资公司（JV），由索尼担任控股股东并负责运营管理，并在索尼位于日本熊本县越市的新建晶圆厂内搭建研发与产线。双方将通过合资公司，结合索尼在图像传感器设计领域的技术积累，以及台积电在先进工艺与制造方面的核心优势，全面提升图像传感器性能。谅解备忘录签署后，双方正就合资公司的潜在投资事宜展开磋商
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台积电
图像传感器
CMOS
据日经新闻报道，索尼获批 3.78 亿美元补贴，用于扩充产能。该笔资金将用于熊本县在建的图像传感器工厂（如图）。周末，日本经济产业省表示，已依据《日本经济安全保障推进法》批准索尼相关方案。日本为索尼图像传感器工厂发放补贴日本经济大臣赤泽亮正表示：“我们借此保障图像传感器稳定供应，这类器件是人工智能时代的核心关键部件。”索尼为该工厂投入 11.4 亿美元建设资金。工厂初期规划产能为每月 1 万片 300 毫米晶圆，预计 2029 年 5 月产出首批晶圆产品。
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图像传感器
索尼长期以来一直是消费电子领域的巨头，但在智能手机市场的影响力和市场份额远不及苹果、三星等厂商。尽管如此，该公司仍持续研发和销售智能手机，不过出货量与苹果、三星等品牌相比相去甚远。Xperia 1 VI 是索尼的最新机型，主打长续航和自然的成像效果。这款手机搭载了普及度极高的高通骁龙 8 系列应用 / 基带处理器，以及海力士和三星的主内存。以下是对索尼 Xperia 1 VI 的深度拆解分析。核心参数12GB 移动级同步动态随机存取内存1200 万像素背照式互补金属氧化物半导体广角镜头4800 万像素背照
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Xperia 1 VI
智能手机
索尼 PlayStation 5 是当下最新一代游戏主机，仍是全球众多消费者的首选游戏设备。这款游戏主机的生态在不断完善，索尼 Access 无障碍手柄应运而生。这款游戏外设是一套可高度自定义的手柄套件，目的是让游戏操作对更多人群更友好、易上手。设备配备可更换按键与摇杆帽，用户可以按照自己最舒适的方式对手柄进行自定义设置。该手柄可以在多种场景、多种放置方式下正常使用，包括：360° 任意角度摆放平面放置轮椅托盘上使用安装在各类固定支架上这款设备内部有哪些硬件？下面是对这款手柄的部分深度拆解内容。产品概要售
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无障碍手柄
游戏外设
PlayStation 5 已经成为玩家与家庭用户的主流游戏主机，它不仅是新一代游戏主机，还拥有大量该平台独占游戏。随后索尼推出了 PS5 Pro，相比标准版拥有更大内存与更强算力。PS5 Pro 是这款热门游戏主机的更高性能、更强配置版本。PS5 Pro 搭载 16 GB GDDR6 显存，另有 2 GB DDR5 SDRAM 与 512 MB DDR4 SDRAM；主控为索尼定制版 AMD Zen2 八核处理器，主频 3.85 GHz，集成 AMD 独立显卡。以下是对索尼 PS5 Pro 的部分深度拆
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PlayStation 5 Pro
游戏主机
索尼与TCL合资企业的背景与优势2025年10月，索尼集团作出一项关键战略决策，对旗下金融业务进行部分分拆上市。此举旨在提升资本使用效率，并进一步聚焦索尼以内容为核心驱动的主营业务。通过将盈利能力相对较弱的金融板块从集团中分离，索尼有效改善了整体财务结构，使资本得以更加集中地投入到娱乐与内容相关业务中，同时强化集团内部各业务单元之间的协同效应。 在完成分拆后，索尼仍允许新成立的索尼金融集团继续使用“Sony”品牌，在保持品牌协同与业务合作关系的同时，索尼集团保留了约20%的股权，以持续分享该业务
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如果说 “异性相吸” 最终能促成美满的结合，那么索尼本田移动公司（Sony Honda Mobility）或许已站稳脚跟。在汽车行业的合资企业中，恐怕很难找到比消费电子巨头索尼与本田汽车公司更 “奇特” 的搭档了。2019 年，当索尼考虑自主研发纯电动汽车的传闻首次浮出水面时，整个行业都议论纷纷 —— 这款车将具备高级自动驾驶功能，并围绕尖端信息娱乐系统打造。这家日本电子巨头是认真的吗？它真的能成功吗？彼时，索尼已开始集结一批技术合作伙伴，共同打造其 “索尼愿景”（Sony Vision）概念车，并于 2
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本田移动
电动汽车
索尼的 PlayStation 5 仍然是全球许多消费者的首选游戏机，因为它仍然是最新发布的游戏机。游戏机在不断发展，这就是索尼门禁控制器发挥作用的地方。视频游戏配件用作定制的控制器套件，使游戏更易于访问。该设备包含可更换的按钮和棒盖，允许用户以最适合用户的方式配置控制器。它还可以在多个表面上工作，没有任何问题，包括：360° 方向平面轮椅托盘连接到不同的支架内部是什么使设备工作？以下是 TechInsights 对控制器的部分深入探讨。价格： $88.99发布时间：2023 年 12 月目标市场：消费电
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门禁控制器
感觉就像就在昨天，索尼硬件架构师马克·塞尔尼 （Mark Cerny） 首次调侃索尼的“PS4 继任者”及其由新 AMD 芯片提供支持的“增强型光线追踪功能”。现在我们进入 PS5 时代已经将近五年了，索尼和 AMD 是时候开始预告新芯片了，这些芯片将为 Cerny 所说的“几年后的未来游戏机”提供动力。在周四发布的一段 9 分钟的快速视频中，Cerny 与 AMD 计算和图形事业部高级副总裁兼总经理 Jack Huynh 坐下来谈论“紫水晶计划”，这是两家公司之间的一项联合工程工作，
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AMD
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PS6芯片组
图形处理
流水线
根据路透社的消息，索尼集团计划出售其通信芯片子公司索尼半导体以色列，交易价值约为 3 亿美元。这一举措是索尼更广泛的资产重组战略的一部分，旨在进一步专注于其核心娱乐业务。成立于 2016 年，索尼半导体以色列曾是一家名为以色列初创公司 Altair Semiconductor 的公司，索尼以 2.12 亿美元的价格收购了该公司。该子公司专门从事低功耗通信芯片的开发，广泛应用于智能手表、可穿戴设备和家用物联网产品。消息人士表示，该公司每年产生约 8000 万美元的收入，索尼目前正与投资银行合作，启动正式的出
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通信芯片
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 （Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球 38 个国家超过 230 所高校的900名参赛者，在赛中激发创意，培养数字化思维与技能，探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合，构想未来工程图景。西门子数字化工业软件未来职场和学术发展战略部高级总监Dora Smith表示：“Immersive Design Challenge 在全球范围内引起了强烈反响。来自世界各地的学子们利用我们的微证书
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据知情人士消息报导，索尼集团正计划分拆旗下半导体业务Sony Semiconductor Solutions Corp.并推动其上市。此举旨在简化公司结构，同时将更多资源聚焦于娱乐领域的发展。索尼的半导体业务以生产智能手机影像感测器闻名，客户包括苹果和小米等知名品牌。然而，近年来受全球智能手机需求疲软、美中贸易紧张局势以及美国关税政策影响，该部门的营业利益率从过去的25%下降至略高于10%。此外，中国芯片制造商的技术追赶也进一步加剧了市场竞争压力。索尼近年来在游戏与音乐领域表现亮眼。数据显示，2024年1
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半导体
1 月 20 日消息，消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 论坛表示，索尼PlayStation 6 主机所用SoC芯片已完成设计、处于硅前（pre-si）验证状态。该芯片将搭载 AMD "gfx13" GPU 的早期分支，不过具体规模尚不得而知。目前 AMD "RDNA 4" 的内部代号为 gfx12xx，此处的 "gfx13" 意即 PS6 将采用 AMD 次世代 GPU。KeplerL2 还提到，这颗 SoC 计划于今年晚些时
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1月3日消息，据媒体报道，三星正在为苹果开发一款全新的三层堆叠式传感器，预计2026年的iPhone 18系列将会使用这枚Sensor，届时三星将会打破索尼一家独大的局面。报道指出，三星开发的三层堆叠传感器比索尼Exmor RS图像传感器更先进，它将光电二极管层和信号处理层分开，能更快的捕获图像信息。在弱光环境下，三层堆叠式传感器的成像效果更佳，拥有更高的动态范围和更强悍的色彩还原能力，这将大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同时在为三星Galaxy旗舰开发5亿像素传感器，这款新型传感器同样
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11 月 4 日消息，索尼本世代游戏主机迭代升级款 PS5 Pro 即将于 11 月 7 日正式全球发售。不过巴西博主 Brunno Fast 设法提前获得了一台 PS5 Pro，发布了开箱视频并分享了该主机的规格说明书信息：▲ 图源 Brunno Fast 油管视频▲ 图源 Brunno Fast 油管视频▲ 图源 Brunno Fast 的 X 文规格书显示该主机搭载 AMD 八核心 Zen 2 架构 CPU 和算力可达 16.7 TFLOPS（FP32）的 RDNA 系列架构 GPU，除与
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游戏机
8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限。同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。晶合集成表示，首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，既标志着光刻拼接技术在
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5 月 17 日消息，根据彭博社的一份新报告，索尼音乐集团正在通知各大 AI 公司不得“未经授权使用公司旗下的资产进行模型训练”。索尼音乐目前已经向 700 多家公司发送了信件，以保护其知识产权，索尼提到，任何 AI 公司未经明确许可，不得使用索尼旗下的专辑封面艺术、音乐作品和歌词等内容。在
AI
模型的训练上，版权一直是一项令人“头大”的问题，如今业界举着牌子声称“某某模型侵犯原始作者版权”的事件已经屡见不鲜，参考IT之家此前报道，今年4月美国众议员Adam
Schiff提出了一项新的法案，
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模型训练
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。与Sony的合作中，罗德与施瓦茨成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能。使用罗德与施瓦
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罗德与施瓦茨
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NB-IoT
RF
影像传感器是手机最重要零件之一，SONY是全球第一大影像传感器制造商，三星System LSI部门也生产ISOCELL品牌影像传感器，与SONY竞争居全球第二。三星自家Galaxy手机多用自家System LSI研发的图像传感器，但未来可能生变。韩国媒体ETNews报导，三星手机可能使用更多SONY图像传感器，SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本转到韩国，就是为了扩大加强供货三星图像传感器。SONY已与韩国后段代工合作伙伴商讨封装和测试工序，包括LB Semicon、NGion、A
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传感器
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成功的企业从不会停止适应不断变化的商业环境。就像经验丰富的球队队长能够洞察赛场，从而发现机会、权衡风险一样，主动出击的企业才能蓬勃发展。无论是在体育界还是在商界，在等待最佳行进路线逐渐明朗的过程中，原地踏步、消极被动都将导致自己被超越。随着一系列重要的企业技术的发展，2024 年很可能会成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键一年。今年将有三件大事发生，其各有各的风险、益处和解决方案。虽然这并不是一份详尽的清单，但其中包括了将在 2024 年以某种方式影响大多数企业的技术，而且一些
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希捷
HDD硬盘
据日媒报道，索尼已成功研发出用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍，用于存储大量人工智能数据。据悉，索尼半导体与美国HDD大厂希捷科技共同开发了该技术，从存储容量来看，3.5英寸HDD的容量可达到30TB，为此前的2倍。报道称，希捷将从今年春季开始量产大容量HDD，索尼计划从今年5月起量产用于大容量HDD的半导体激光器，并计划在日本宫城县和泰国工厂新建生产线，投资额预计为50亿日元。
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HDD硬盘
近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感器市场需求增加。新设备预计2025年春天启用、将增产使用于影像传感器的彩色滤光片材料。富士胶片表示，影像传感器应用于数码相机、智能手机等领域，近年来自汽车等用途的需求也在扩大，预估影像传感器将以每年约7%的速度呈现增长。据悉，除熊本工厂之外，富士胶片目前也利用日本静冈县、中国台湾新竹的工厂生产影像传感器用彩色滤光片材料，且正在韩国平泽兴建新工厂，新厂预计2024年春天启用生产
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影像传感器
富士胶片
索尼
1月8日消息，据报道，日本熊本放送消息，台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成，预定年内投产，目前处于设备移入进机阶段。另外，该厂开幕式预计在2月24日举行。公开资料显示，台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼，以及持股约10%的日本电装（DENSO），熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体，初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器（ISP），其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU，电装可取得约每月1万片产能。台积
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ISP
MCU
之前在《索尼SONY SRF-S84电路分析与打磨》一文中简单分析了索尼CXA1129N这枚神奇的芯片。神奇是因为它是专为超低压随身听设计的纯模拟收音芯片，支持中波调频双波段 从高放到立体声解调的所有功能，耗电低，电池电压低至0.95V仍可以工作，超低中频二次变频省去了外围大中周或者陶瓷滤波器，内部设计有独特的镜像抑制措施 移相混频 有源低通滤波器和AFC， AGC等辅助功能等等。这枚芯片只在索尼自家的SRF系列收音机随身听使用，应该有专利保护从来
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IT之家 10 月 26 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新调查报告，受到需求疲软、库存调整以及每部智能手机的摄像头数量减少等诸多因素，2023 年上半年全球智能手机 CMOS 图像传感器（CIS）出货量为 20 亿个，同比下降 14%。该机构研究分析师 Alicia Kong 表示：持续的通胀压力、充满挑战的宏观经济环境，影响了消费者信心，导致智能手机出货量低于预期。2023 年上半年，每部智能手机的平均摄像头数量也从 2022 年下半年
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4月23日消息，手机拍照传感器有2个技术方向，一个是高像素，一个大底，三星选择了前者，不仅推出了1亿像素，2亿像素的传感器都有了，而索尼选择了大底，1英寸大底传感器已经成为三大旗舰机标配。但是索尼的1英寸传感器IMX989只有5000万像素，相比1亿、2亿像素传感器在营销上是吃亏的，日前有消息称索尼也搞出了自己的1亿像素传感器（准确来时是1.08亿）， 型号为IMX802，但它不是1英寸大底，而是1/1.33英寸的。这款传感器的技术指标不错，使用了索尼2021年公布的双层晶体管架构，将光电二极管
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IT之家 4 月 23 日消息，据博主 @数码闲聊站 和 @Ice universe 爆料，苹果今年将推出的 iPhone 15 Pro Max 手机将采用索尼最新的 4800 万像素定制摄像头，比去年的 iPhone 14 Pro Max 的摄像头传感器尺寸更大。去年，苹果在 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 上首次使用了 4800 万像素的摄像头，这是苹果在相机硬件上的一个巨大飞
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3月4日消息，本田即将上任的首席执行官三部敏宏表示，计划利用新的电池技术来降低成本，开发更经济的小型电动汽车。在此之前，本田将继续销售价格更高、体积更大的电动汽车。但三部敏宏承认，由于电动汽车市场不稳定，很难制定计划。本周，三部敏宏在美国俄亥俄州参加一个耗资44亿美元新锂离子电池厂的动工仪式。他在接受采访时表示，目前电动汽车的制造成本比燃料动力汽车高出40%，全新的固态电池最终将让制造电动汽车更容易。目前本田正与索尼合作开发电动汽车。公司正寻求在电动汽车领域赶超竞争对手，还承诺到2040年只销售电动汽车。
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韩国SBS电视台旗下财经新闻频道SBS Biz 3月4日消息，业内人士透露，索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区，同三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显会面。据悉，三星电子与索尼双方将共有5到6名主管参与这次非公开会议，预计讨论半导体供应及相关合作具体方案。据报道，结束平泽园区行程后，双方还将前往负责半导体封装的三星电子天安与温阳园区。业界推测，这次会议可能提及超精密晶圆制程及影像感测器相关合作。三星电子计划将车用半导体制程扩大至4纳米，力图扩大自动驾驶市场市占率。索尼则将通过新公司
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三星
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供应
索尼介绍
索尼公司（ソニー株式会社，Sony Corporation），简称索尼，台湾、香港譯名新力公司，簡稱新力。此外在台湾，新力索尼也可以适用于“Sony”的中文译名。2009年起，依据“Sony全球品牌规范”定调全球统一中文名称为“索尼”，以更接近“Sony”的发音，采用“新力”为译名的地区，将陆续由“新力”更名为“索尼”。
索尼公司是以日本东京为企业总部，横跨电子、游戏、金融、娱乐领域的世界巨 [
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