1 月 20 日消息，消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 论坛表示，索尼PlayStation 6 主机所用SoC芯片已完成设计、处于硅前（pre-si）验证状态。该芯片将搭载 AMD "gfx13" GPU 的早期分支，不过具体规模尚不得而知。目前 AMD "RDNA 4" 的内部代号为 gfx12xx，此处的 "gfx13" 意即 PS6 将采用 AMD 次世代 GPU。KeplerL2 还提到，这颗 SoC 计划于今年晚些时
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索尼 PS6 AMD gfx13 GPU
1月3日消息，据媒体报道，三星正在为苹果开发一款全新的三层堆叠式传感器，预计2026年的iPhone 18系列将会使用这枚Sensor，届时三星将会打破索尼一家独大的局面。报道指出，三星开发的三层堆叠传感器比索尼Exmor RS图像传感器更先进，它将光电二极管层和信号处理层分开，能更快的捕获图像信息。在弱光环境下，三层堆叠式传感器的成像效果更佳，拥有更高的动态范围和更强悍的色彩还原能力，这将大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同时在为三星Galaxy旗舰开发5亿像素传感器，这款新型传感器同样
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索尼 三星 图像传感器 果链 iPhone
11 月 4 日消息，索尼本世代游戏主机迭代升级款 PS5 Pro 即将于 11 月 7 日正式全球发售。不过巴西博主 Brunno Fast 设法提前获得了一台 PS5 Pro，发布了开箱视频并分享了该主机的规格说明书信息：▲ 图源 Brunno Fast 油管视频▲ 图源 Brunno Fast 油管视频▲ 图源 Brunno Fast 的 X 文规格书显示该主机搭载 AMD 八核心 Zen 2 架构 CPU 和算力可达 16.7 TFLOPS（FP32）的 RDNA 系列架构 GPU，除与
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索尼 PS5 Pro 游戏机
8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限。同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。晶合集成表示，首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，既标志着光刻拼接技术在
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CMOS 晶合 图像传感器 索尼
5 月 17 日消息，根据彭博社的一份新报告，索尼音乐集团正在通知各大 AI 公司不得“未经授权使用公司旗下的资产进行模型训练”。索尼音乐目前已经向 700 多家公司发送了信件，以保护其知识产权，索尼提到，任何 AI 公司未经明确许可，不得使用索尼旗下的专辑封面艺术、音乐作品和歌词等内容。在
AI
模型的训练上，版权一直是一项令人“头大”的问题，如今业界举着牌子声称“某某模型侵犯原始作者版权”的事件已经屡见不鲜，参考IT之家此前报道，今年4月美国众议员Adam
Schiff提出了一项新的法案，
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索尼 AI 模型训练
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。与Sony的合作中，罗德与施瓦茨成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能。使用罗德与施瓦
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罗德与施瓦茨 索尼 3GPP Rel. 17 NB-IoT RF
影像传感器是手机最重要零件之一，SONY是全球第一大影像传感器制造商，三星System LSI部门也生产ISOCELL品牌影像传感器，与SONY竞争居全球第二。三星自家Galaxy手机多用自家System LSI研发的图像传感器，但未来可能生变。韩国媒体ETNews报导，三星手机可能使用更多SONY图像传感器，SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本转到韩国，就是为了扩大加强供货三星图像传感器。SONY已与韩国后段代工合作伙伴商讨封装和测试工序，包括LB Semicon、NGion、A
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三星 传感器 索尼
成功的企业从不会停止适应不断变化的商业环境。就像经验丰富的球队队长能够洞察赛场，从而发现机会、权衡风险一样，主动出击的企业才能蓬勃发展。无论是在体育界还是在商界，在等待最佳行进路线逐渐明朗的过程中，原地踏步、消极被动都将导致自己被超越。随着一系列重要的企业技术的发展，2024 年很可能会成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键一年。今年将有三件大事发生，其各有各的风险、益处和解决方案。虽然这并不是一份详尽的清单，但其中包括了将在 2024 年以某种方式影响大多数企业的技术，而且一些
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索尼 希捷 HDD硬盘
据日媒报道，索尼已成功研发出用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍，用于存储大量人工智能数据。据悉，索尼半导体与美国HDD大厂希捷科技共同开发了该技术，从存储容量来看，3.5英寸HDD的容量可达到30TB，为此前的2倍。报道称，希捷将从今年春季开始量产大容量HDD，索尼计划从今年5月起量产用于大容量HDD的半导体激光器，并计划在日本宫城县和泰国工厂新建生产线，投资额预计为50亿日元。
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索尼 希捷 HDD硬盘
近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感器市场需求增加。新设备预计2025年春天启用、将增产使用于影像传感器的彩色滤光片材料。富士胶片表示，影像传感器应用于数码相机、智能手机等领域，近年来自汽车等用途的需求也在扩大，预估影像传感器将以每年约7%的速度呈现增长。据悉，除熊本工厂之外，富士胶片目前也利用日本静冈县、中国台湾新竹的工厂生产影像传感器用彩色滤光片材料，且正在韩国平泽兴建新工厂，新厂预计2024年春天启用生产
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影像传感器 富士胶片 索尼
1月8日消息，据报道，日本熊本放送消息，台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成，预定年内投产，目前处于设备移入进机阶段。另外，该厂开幕式预计在2月24日举行。公开资料显示，台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼，以及持股约10%的日本电装（DENSO），熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体，初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器（ISP），其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU，电装可取得约每月1万片产能。台积
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台积电 索尼 日本电装 CMOS ISP MCU
之前在《索尼SONY SRF-S84电路分析与打磨》一文中简单分析了索尼CXA1129N这枚神奇的芯片。神奇是因为它是专为超低压随身听设计的纯模拟收音芯片，支持中波调频双波段 从高放到立体声解调的所有功能，耗电低，电池电压低至0.95V仍可以工作，超低中频二次变频省去了外围大中周或者陶瓷滤波器，内部设计有独特的镜像抑制措施 移相混频 有源低通滤波器和AFC， AGC等辅助功能等等。这枚芯片只在索尼自家的SRF系列收音机随身听使用，应该有专利保护从来
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索尼 收音机 CXA1129N
IT之家 10 月 26 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新调查报告，受到需求疲软、库存调整以及每部智能手机的摄像头数量减少等诸多因素，2023 年上半年全球智能手机 CMOS 图像传感器（CIS）出货量为 20 亿个，同比下降 14%。该机构研究分析师 Alicia Kong 表示：持续的通胀压力、充满挑战的宏观经济环境，影响了消费者信心，导致智能手机出货量低于预期。2023 年上半年，每部智能手机的平均摄像头数量也从 2022 年下半年
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索尼 CMOS
4月23日消息，手机拍照传感器有2个技术方向，一个是高像素，一个大底，三星选择了前者，不仅推出了1亿像素，2亿像素的传感器都有了，而索尼选择了大底，1英寸大底传感器已经成为三大旗舰机标配。但是索尼的1英寸传感器IMX989只有5000万像素，相比1亿、2亿像素传感器在营销上是吃亏的，日前有消息称索尼也搞出了自己的1亿像素传感器（准确来时是1.08亿）， 型号为IMX802，但它不是1英寸大底，而是1/1.33英寸的。这款传感器的技术指标不错，使用了索尼2021年公布的双层晶体管架构，将光电二极管
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索尼 传感器 拍照
IT之家 4 月 23 日消息，据博主 @数码闲聊站 和 @Ice universe 爆料，苹果今年将推出的 iPhone 15 Pro Max 手机将采用索尼最新的 4800 万像素定制摄像头，比去年的 iPhone 14 Pro Max 的摄像头传感器尺寸更大。去年，苹果在 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 上首次使用了 4800 万像素的摄像头，这是苹果在相机硬件上的一个巨大飞
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索尼介绍
索尼公司（ソニー株式会社，Sony Corporation），简称索尼，台湾、香港譯名新力公司，簡稱新力。此外在台湾，新力索尼也可以适用于“Sony”的中文译名。2009年起，依据“Sony全球品牌规范”定调全球统一中文名称为“索尼”，以更接近“Sony”的发音，采用“新力”为译名的地区，将陆续由“新力”更名为“索尼”。
索尼公司是以日本东京为企业总部，横跨电子、游戏、金融、娱乐领域的世界巨 [
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