索尼考虑分拆半导体业务上市,聚焦娱乐与提升企业价值
据知情人士消息报导,索尼集团正计划分拆旗下半导体业务Sony Semiconductor Solutions Corp.并推动其上市。此举旨在简化公司结构,同时将更多资源聚焦于娱乐领域的发展。
索尼的半导体业务以生产智能手机影像感测器闻名,客户包括苹果和小米等知名品牌。然而,近年来受全球智能手机需求疲软、美中贸易紧张局势以及美国关税政策影响,该部门的营业利益率从过去的25%下降至略高于10%。此外,中国芯片制造商的技术追赶也进一步加剧了市场竞争压力。
索尼近年来在游戏与音乐领域表现亮眼。数据显示,2024年12月当季,其游戏部门营业利益同比增长37%,音乐部门则增长28%,成为公司主要的成长引擎。这使得分拆半导体业务的计划更具战略意义。
据消息人士透露,索尼拟将大部分半导体业务股份分配给现有股东,并在分拆后保留少数股权。不过,由于市场波动较大,计划仍在审议中,细节可能有所调整。索尼及其半导体部门发言人均拒绝对市场传闻置评。
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