新闻中心

EEPW首页 > 物联网与传感器 > 业界动态 > 打破索尼垄断!晶合集成1.8亿像素相机全画幅CMOS成功试产:业内首颗

打破索尼垄断!晶合集成1.8亿像素相机全画幅CMOS成功试产:业内首颗

作者: 时间:2024-08-19 来源:快科技 收藏

8月19日消息,今日,集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)(以下简称CIS),为高端单反相机应用提供更多选择。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202408/462117.htm

据了解,集成基于自主研发的55纳米工艺平台,与思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规光罩的极限。

同时确保在纳米级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

集成表示,首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产,既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用,也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。

据介绍,该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,可兼容不同光学镜头。

并且提升产品在终端灵活应用的适配能力,打破了日本在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位。

晶合集成官网显示,晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。



评论


相关推荐

技术专区

关闭