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近日,摩尔线程与光轮智能达成战略合作。双方将依托摩尔线程全功能GPU与夸娥(KUAE)智算集群,结合光轮智能“求解—测量—生成”三位一体全栈自研仿真平台,联合打造高置信度仿真数据合成方案,以国产算力与仿真算法的深度融合,......
谷歌云将 TPU 产品线拆分为训练版与推理版,全新第八代 TPU 全系采用基于 Arm Neoverse 架构的Axion CPU作为宿主机主控处理器。与此同时,Arm 正式推出免费性能分析工具 Performix,面向......
近日,新紫光集团在北京举办了首届创新峰会,会上正式发布了自主研发的“紫弦”三维化近存计算(PNM)架构。这一技术通过3D DRAM与3.5D集成技术,解决了AI芯片面临的“存储墙”难题。据官方披露,“紫弦”架构的核心优势......
据韩媒报道,SK海力士近日宣布,其高带宽存储器(HBM)混合键合工艺的良率已实现显著提升。公司技术负责人金钟勋(Kim Jong-hoon)透露,采用混合键合技术的12层HBM堆叠结构已完成验证工作。目前,团队正集中精力......
2026 年 5 月 11 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,由瑞萨独家冠名赞助的第五届全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛(以下简称:AITIC)决赛已于近......
2026年5月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活......
借助 Nordic nRF54L15系统级芯片的强大性能与高能效优势,云里物里充分释放了其 MBM04 中继定位锚点的全部潜能 挪威奥斯陆 – 2026年5月11日 – 总部位于深圳的云里物里是一家中国物联网硬......
AI智能体(Agentic AI)的兴起,正引发关于 AI 系统中 GPU 与 CPU 未来配比的新一轮讨论,Arm 首席执行官勒内・哈斯(Rene Haas)就此发表观点。据Investing.com发布的......
为卡位AI芯片先进封测市场缺口,半导体业界人士分析,台系封测代工(OSAT)业者相继宣布加码投资,瞄准扩充高阶产能实为大势所趋,料将推升2026年资本支出总金额,触及新台币4,000亿元历史新高。从投资分布来看,光是龙头......
针对与德国芯片厂商英飞凌的专利纠纷,英诺赛科于 5 月 8 日发布新闻稿宣布,美国国际贸易委员会(ITC)在第 337‑TA‑1414 号调查中作出最终裁定,确认英诺赛科当前在售氮化镓(GaN)功率器件未侵犯英飞凌专利,......
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