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英特尔下一代锐刃湖AX(Razor Lake-AX) 芯片将内置封装内存，直接对标 AMD 的美杜莎旗舰级 APU 产品。英特尔将在下一代锐刃湖 AX芯片上重新启用封装内存设计，用以抗衡 AMD 美杜莎系列旗舰......
近日，系统级验证 EDA 企业芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟，出任公司首席科学家。徐强教授长期深耕 AI与EDA交叉研究，在电路表示学习、AI原生 EDA、大电路模型（Large Circui......
AI芯片竞赛持续升温，IC设计龙头联发科正加速扩大AIASIC与数据中心布局。 业界分析，联发科采取「双重先进封装路径」策略，一方面深化与台积电在CoWoS、SoIC等先进封装合作，另一方面也导入英特尔EMIB技术，替特......
国际IDM大厂德州仪器（TI）近期向客户发出调价通知，预计自今年7月1日起调整产品售价，市场解读，除反映原材料与供应链成本压力外，也代表过去两年陷入价格竞争的模拟IC与功率元件市场，正式进入新一轮涨价循环。 法人点名，包......
台积电正加速推进美国亚利桑那厂建设，但这家晶圆代工巨头仍需克服四大现场关键瓶颈。据中央通讯社引述中国台湾地区 “国发会” 主委叶俊贤消息，台积电已明确指出：公用设施限制（尤其亚利桑那沙漠地区供水）、法规复杂度、签证办理延......
莫仕（Molex）已完成对 Teramount 有限公司的收购，将这家总部位于耶路撒冷的硅光子封装技术公司纳入旗下。当前 AI 数据中心正推动光链路向处理器与交换专用集成电路（ASIC）进一步靠近，此次收购恰逢其时。通过......
AI推动产业结构改变，零组件厂已「level up」成模组与系统整合商，在新赛道上领跑。 台达电就是鲜明案例，其全球扩产脚步，连带也让合作伙伴同步起跑，机柜厂JPP、电池模组厂顺达科，都在泰国积极扩产，跟紧客户脚步。台达......
三星就可能造成 200 亿美元损失的 18 天芯片厂罢工，展开紧急最终谈判 —— 政府调解峰会力求避免影响 HBM 生产的产业行动，达成协议可能使三星年度营业利润最多减少 12%。据《韩国先驱报》报道，三星与其最大工会联......
两名知情人士于周日向路透社透露，随着人工智能芯片厂商 Cerebras Systems 的股票需求持续攀升，公司最早将于周一上调首次公开募股（IPO）的发行价与发行规模。拟将IPO 发行价区间从原先的115–125 美元......
自入股英特尔后，特朗普政府似乎主动扛起了为英特尔扩充订单的责任。无论是极力拉拢苹果 CEO 蒂姆・库克，借英特尔股价大涨大肆宣扬美国政府近数月已斩获数百亿美元账面收益；还是如今施压特斯拉，要求其舍弃台积电、转而选择英特尔......
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