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谷歌公司正在升级其消费级设备产品线，推出一套名为Gemini Intelligence的 Android 功能，以及全新笔记本电脑系列。谷歌在今日名为The Android Show的线上活动中发布了这些产品，同时还推出......
全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）与香港科技园公司（科技园公司）及新兴微电子与普及计算系统实验室（EMUS实验室）合作，推出为期12个月的“面向AI MMP的DfMA启动计划”，此计划......
鹏城五月，创新不止，2026年安路科技AEC FPGA技术沙龙首站将落地深圳，聚焦前沿技术，探讨应用落地新方向。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，将携安路FPGA核心板和开发板亮相，诚邀您莅临现场共同探讨和交流。我们诚......
领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案，集中展示公司在游戏......
中芯国际发行股份购买资产的重组方案通过审议，中芯北方将成为其全资子公司。5月11日晚间，上交所官网显示，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）发行股份购买资产的重组方案通过审议。根据重组方案，上市公司中芯国际拟......
英飞凌连续第16次入选道琼斯全球及欧洲最佳表现指数（原道琼斯可持续发展指数）。公司在落实积极的可持续发展战略方面持续取得进展。道琼斯最佳表现指数是投资者根据经济、公司治理、环境和社会标准衡量全球最佳表现企业的......
软银集团于周一宣布，将在大阪府夏普原堺工厂厂区内研发、生产电芯及电池储能系统，软银也正在该地块建设大型人工智能数据中心园区。近日，据日经亚洲报道，软银集团已在日本正式启动电池业务，旨在满足人工智能数据中心日益增长的用电需......
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导......
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，其基于OSP开放系统协议（Open System Protocol）的OSIRE™ E3731i智能RGB LED已成功搭载于蔚来汽车旗下全新智能电动行政......
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装及基板三大前沿领域，此举标志着三星在存储业务企稳后，正式重启中长期技......
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