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据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）样品，待通过客户质量认证后，最快于第四季度启动量产，敲定生产规模与出货......
菲利华提到公司石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。5月11日，菲利华披露最新投资者关系活动记录表，提到公司石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段，已开拓一批优质的全球覆铜板厂商客户......
在AI竞赛的下半场，一个清晰的赛道分水岭正在形成：一方是构建“模型即服务”的云端势力，另一方则是掌握“端侧入口”与“场景闭环”的终端生态玩家。联发科的独特之处在于，它横跨了这两个世界。凭借在手机、汽车、IoT等领域的全场......
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的......
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作......
工会负责人表示，三星电子与旗下韩国工会于周三未能达成薪资协议，预计超 5 万名员工将发起全面罢工，恐扰乱人工智能及其他芯片的生产节奏。在政府居中调解下，双方于周一、周二历经马拉松式多小时谈判，但最终陷入僵局。......
应用材料公司与台积电正深化长期合作，达成全新伙伴关系，共同加速面向人工智能的半导体技术研发。双方将在应用材料位于硅谷的EPIC 中心开展合作，研发用于下一代逻辑器件与先进封装的新材料、设备及工艺技术。此举正值各大芯片制造......
晶圆代工龙头台积电美国布局再升级。 台积电12日召开董事会，除核准今年第一季财报与每股现金股利7元外，同步通过高达312.84亿美元（约新台币9,540亿元）资本预算，并拍板于不超过200亿美元（约新台币6,100亿元）......
美国总统特朗普积极扶植英特尔（Intel）消息持续延烧。 外媒Wccftech引述市场爆料指出，特斯拉正重新评估下一代AI芯片代工布局，原本规划交由台积电亚利桑那厂生产的AI6.5晶片，不排除转向英特尔晶圆代工部门（IF......
5月10日，由摩尔线程与SGLang社区联合主办的“MUSA开源技术沙龙｜SGLang × MUSA Meetup”在北京成功举行。本次Meetup不仅集结了SGLang核心开发成员，并邀请到TileLang、Trito......
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