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高密度 3D DRAM 可能即将到来。......
TrendForce集邦咨询表示，第二季度NAND收入前五大供应商的总收入环比增长22%，达到146.7亿美元。三星第二季度收入环比增长 23.8% 至 52 亿美元，将三星的市场份额小幅提升至 32.9%。海力士第二季......
三星和 SK 海力士虽然暂时免于美国政府入股的风险，但随着华盛顿撤销豁免——在 2022 年出口限制后授予——此前允许他们自由进口美国芯片制造设备——根据 路透社和 彭博社的数据，三星和 SK 海力士......
据 TechNews 报道，引用了 Tom’s Hardware 和 Blocks & Files 的信息，新型存储技术“UltraRAM”，结合了 D......
随着下一代 HBM 的竞争加剧，内存巨头正在为 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做准备。根据 ZDNet 的报道，NVIDIA 计划在 2026 年第一季度完成 HBM4 最终资格测试。然而，......
据报道，英伟达正在为其 2027 年的生产开发自己的 HBM 基板，内存巨头的基板制造从 DRAM 转移到晶圆厂工艺的焦点。据韩国的 Digital Daily 报道，美光可能采取了最谨慎的做法，由于......
云端AI应用的大规模普及对数据存储提出了更多需求。特别是面对海量数据吞吐和高速处理的数据湖等应用，如果可以在单一服务器机架内实现高密度的海量存储，即兼顾HDD便宜、大容量，又能展现SSD高性能、快吞吐的表现，对于企业以更......
在AI需求爆发与高价值产品渗透的双重推动下，2025年第二季度全球DRAM市场实现量价齐升。根据CFMS最新数据，二季度市场规模环比增长20%至321.01亿美元，同比增长37%，创历史季度新高。头部厂商中，SK海力士凭......
根据韩国媒体韩联社援引消息人士的话，英伟达计划从 2027 年下半年开始承担 HBM 价值链中“逻辑芯片”的设计工作，这是一个核心组件，同时计划多样化其来源。报道指出，行业消息人士认为英伟达的策略是为了重新平衡其与关键合......
终端需求低迷，影响编码型闪存（NOR Flash）价格一度积弱不振，不过近期业界惊传，中国市场NOR Flash率先从第3季起，调涨报价5~10%，尽管市场仍处于买卖拉扯，但受到近期原材料以及封测成本双重提高，业界预期，......
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