英伟达计划于 2027 年开始设计 HBM 逻辑芯片，以在供应链中获得对台积电、SK 海力的优势

根据韩国媒体韩联社援引消息人士的话，英伟达计划从 2027 年下半年开始承担 HBM 价值链中“逻辑芯片”的设计工作，这是一个核心组件，同时计划多样化其来源。

报道指出，行业消息人士认为英伟达的策略是为了重新平衡其与关键合作伙伴如台积电和 SK 海力的关系，削弱他们的谈判能力，并控制供应成本。

报道强调，SK 海力和其他内存制造商迄今为止都是内部生产逻辑芯片。然而，下一代 HBM4——将于今年下半年开始大规模生产——正推动向代工生产转型。SK 海力已选择台积电承担这一角色，报道指出，行业消息人士认为美光也将这样做。

行业消息人士解释说，英伟达决定自行设计逻辑芯片，反映了一种试图从 SK 海力等内存制造商手中夺回控制的企图。虽然它可能仍然需要台积电来制造芯片，但负责设计可以让英伟达在规格和供应商选择上获得更大的影响力。

值得注意的是，根据 TrendForce 的观察，英伟达将在 2027 年上半年首先采用标准 HBM4e——由 SK 海力士在台积电的 12nm 工艺上提供——然后在 2027 年下半年至 2028 年过渡到定制化的 HBM4e 设计，SK 海力士将在台积电的 3nm 节点上支持生产。

HBM4 竞争加剧，供应商争夺英伟达订单

据报道，英伟达公司也在加强对其最大 HBM 供应商 SK 海力的审查。去年 SK 海力表示其产量“已满”，而这次美光率先宣布售罄。据报告，行业消息人士将这一变化解读为英伟达与 SK 海力之间就供应配额进行的谈判仍在进行中。

同时，sedaily 注意到，三星的 HBM4 样品上个月交付给英伟达后，据报道已通过初步原型和质量测试，并计划在本月底进入“预生产（PP）”阶段。如果他们通过最后一步的验证，消息人士称大规模生产最早可能在 11 月或 12 月开始。

展望未来， zdnet 援引消息人士的话称，下一代 HBM 竞赛的决定性阶段可能来年第一季度，届时英伟达预计将完成 HBM4 大规模生产的最终资格测试。