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SK海力士公司今天宣布，在日本京都举行的20251年IEEE VLSI研讨会上，该公司提出了未来30年的DRAM新技术路线图和可持续创新的方向。SK海力士首席技术官（CTO）车善勇于6月10日发表了题为“推动DRAM技术......
据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星电子与SK海力士计划在2025年下半年放缓对先进NAND Flash的投资步伐。这一决策主要是由于市场需求不确定性较高，且企业资金更多集中于DRAM和封装领域，导致对NAND......
目前，在自动驾驶、智能家居系统和工业控制等领域，对边缘智能硬件的需求日益增加，以在本地处理传感器和智能设备生成的实时环境数据，从而最小化决策延迟。能够精确模拟各种生物神经元行为的神经形态硬件有望推动超低功耗边缘智能的发展......
Other World Computing （OWC®） 是高性能储存、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者，使创意和商务专业人士能够最大限度地提高性能、增强可靠性和简化工作流程，该公司今天宣布推出 OWC Exp......
作为英伟达 HBM3 和 HBM3e 的关键供应商，也是人工智能繁荣的主要受益者，SK 海力士在其最新发布的 2025 年半年度报告中展示了其强大的行业地位，突出了与美国芯片巨头的紧密合作关系。据 Yonhap......
当短视频的碎片信息冲刷着我们的注意力，总有人执着于用脚步丈量深度，用镜头雕刻时光。@captainmeng，这位被粉丝爱称为“萌队”的户外徒步博主，正是这样一位“逆流者”。她的镜头语言不追求瞬间爆点，而是沉浸式的长卷——......
市场传闻称，英伟达已开始开发自己的 HBM 基板晶圆，这一举动正在供应链中引起涟漪，因为它可能重塑下一代 HBM 格局。据《商业时报》报道，该芯片预计将基于 3 纳米工艺节点，小批量试生产计划于 2027 年下半年进行。......
三星电子因与英伟达的 HBM3E 验证问题而面临困境，据韩国媒体 outlets sedaily 和 The Hankyoreh 报道，该公司在其 8 月 14 日发布的半年度报告......
在超节点计算架构从技术概念转化为驱动IT产业链升级的强大引擎之际，2025开放计算技术大会于上周在北京隆重启幕。全球领先的企业数据存储解决方案提供商Solidigm出席会议，与产业伙伴们一同探讨了开放架构下存储系统与关键......
Microsoft Exchange Server 中的一个严重漏洞在全球近 30,000 个系统上仍未修补，引发了人们对混合云环境中潜在利用的担忧。该漏洞被跟踪为 CVE-2025-53786，影响与 Exc......
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