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尊敬的媒体老师，日前，西部数据公司扩展其旗下备受赞誉的高性能游戏固态硬盘系列，正式发布容量高达 8TBi的 WD_BLACK™ SN850X NVMe™ SSD（提供包括无散热片及加装散热片的版本）。同时，该产品系列也迎......
图片库提供了公司高管、制造部门、产品及各办公地点的照片。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（“美光”）授权公众在符合下列限制的情况下，复制及发布从美光网站这部分获取的完整照片或图片（下称......
今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。 近日，第三届GMIF2024创新峰会在......
绿芯半导体正在提供其新推出的高耐久性EnduroSLC® NVMe M.2 ArmourDrive® EX系列固态硬盘样品，该产品采用行业标准的2242和2280两种外形规格，并支持7.5万和15万超高擦写次数。NVMe......
● TDK成功研发出免受环境影响且能长期储存数据的“自旋忆阻器”● 与CEA合作，“自旋忆阻器”已被证明可以作为神经形态设备的基本元件● 为了该技术的实际开发，TDK正与日本东北大学创新集成电子系统研发中心（......
近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，目前尚难判定是否会出......
随着GDDR7存储器标准规格于今年确定，存储器业者开始推出GDDR7解决方案。与目前的GDDR6和GDDR6X相比，GDDR7提供大升级，提高游戏和其它类型工作负载的性能。什么是GDDR7存储器呢？其实GDDR（Grap......
PCIe 5.0 是 SSD 的未来。......
金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Glo......
2024年9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量。公司将在年内向客户提供产品，继今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E后，仅时隔......
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