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9月8日，江波龙正式登陆港交所主板。本次全球发售约2998.95万股H股，发行价为每股236港元，募资总额约70.78亿港元，扣除上市开支后所得款项净额约68.03亿港元。按照发售文件披露的用途，约78.3%的净募资将......
铠侠向着其宏伟目标又迈进了一步：在部分承载 AI 工作负载的内存场景中，用闪存替代 DRAM。铠侠在东京的简报会上展示了一款 Compute Express Link（CXL）模组；该模组以 XL‑Flash 为核心，这......
三星在 Hot Chips 2026 大会的演讲《HBM 基底芯片：HBM 如何借助先进逻辑工艺演进》提出：高带宽内存（HBM）堆叠下方的基底芯片（Base Die），即将不再仅仅是信号传输层。传统 HBM 基底芯片主要......
佰维存储发布 2026 年半年度报告，经营业绩实现跨越式增长，高质量发展态势持续向好。【经营质量持续优化，盈利能力稳步提升】受益于AI算力需求持续释放及存储行业景气度上行，公司产品结构与客户结进一步优化，盈利能力加速提升......
“七十年来，我们的计算机设计始终是把数据搬运到计算单元。唯有扭转这一模式，在内存内部执行运算，将智能嵌入到传感器内，边缘人工智能才能实现规模化。这个变革就是我们的技术路线图。Giuseppe Desoli博士意法半导体公......
SK 海力士在 Hot Chips 2026 大会上的报告阐述了高带宽内存（HBM）如何迭代演进，以满足人工智能极高的内存需求。报告的核心观点是：未来 HBM 技术进步，不仅依赖性能更优异的 DRAM 电路，还离不开先进......
据报道，美光正在探索研发高耐久度 NAND 闪存模块的方案：将闪存部署在更靠近 GPU 的位置，而非远端存储池、经过多层协议转发访问。该公司正在研究把 NAND 闪存向 GPU 侧迁移，用于处理那些不需要传统 HBM 或......
SK 海力士正在日本物色建厂地块，计划建设一座以合资模式运营的存储芯片工厂。SK 海力士董事长崔泰源向彭博社表示：“我们正在日本全境考察，只要电力与水资源条件优良的地区都在考虑范围内。”铠侠（Kioxia）是最合乎逻辑的......
核心要点HBM 技术扩容正遭遇物理层面的极限约束。带宽提升，同时带来芯片面积成本与制造成本的上涨。AI 算力需求加剧 DRAM 内存供给短缺。DRAM 产业承压，连锁冲击蔓延至整个芯片行业。受大型系统厂商的诉求推动，内存......
AI 性能越来越受内存制约，而非算术运算吞吐量。缩放定律表明，当参数量、训练数据与算力同步增长时，模型质量会提升；但如果处理器无法快速获取运算数据，这套平衡就会被打破。当前 AI 加速器的浮点运算能力大约每两年提升 3 ......
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