HBM 发展超越 JEDEC 标准，据报道代次周期缩短至 2.5 年

随着下一代 HBM 的竞争加剧，内存巨头正在为 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做准备。根据 ZDNet 的报道，NVIDIA 计划在 2026 年第一季度完成 HBM4 最终资格测试。然而，EE Times 指出，随着美国芯片制造商在 GPU 开发方面迅速前进，标准难以跟上步伐，定制 HBM 解决方案对于与 GPU 和加速器推出保持一致至关重要。

EE Times 援引 Advantest 高级总监、内存产品营销经理 Jin Yokoyama 的话指出，与过去需要四到五年才能完成的内存转型不同，HBM 的代际更迭现在每两年到两年半就能完成。

该报告还援引 Marvell 高级总监、产品营销主管 Khurram Malik 的话称，由于机器人、传感器和其他物联网（IoT）边缘设备的指数级数据增长，HBM 的传统线性发展模式已被打破，HBM4E 在 JEDEC 发布 HBM3 规范后的三年内就已上市。

这种情况与 TrendForce 的预测相符，该预测显示，到 2025 年，HBM3e 在总 HBM 产量中的份额预计将大幅增至 96%，而 2024 年的份额仅为 45%。值得注意的是，2023 年 HBM3e 的产量比例为零。

英伟达在 GPU 加速期间推动更快 HBM 迭代

因此，正如 EE Times 所指出的那样，传统上受 JEDEC 标准约束的 HBM 现在正面临定制需求，随着 SoC 供应商和超大规模计算公司为 AI ASIC 和定制 SoC 优化功能。报告建议，更多逻辑和控制功能正迁移到由台积电等晶圆厂使用 3nm 和 5nm 工艺生产的 HBM 基础芯片上。

EE Times 援引 Marvell 报道称，英伟达正加速其 GPU 发布周期，计划每代 doubles 记忆带宽和容量。由于 JEDEC 标准落后，这家美国芯片巨头因此转向定制 HBM 解决方案。

与此趋势一致，韩国媒体《韩民族日报》报道称，英伟达正通过在 2027 年下半年开始设计 HBM 基础芯片，来加强其在 HBM 价值链中的地位。