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日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um（微米）提升到20um，满足AI应用于多样化小芯片（chiplet）整合需求。日......
思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子......
进入 2024 年，10 多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大，普遍要求降价 20%，过去一般是每年降 3%-5%。有观点认为，车市降价是由于新技术带来的成本下降，但从大背景来看，2 月销量下滑，或是更多企业......
为了应对日益增长的半导体产品需求，该行业正在经历由创新技术驱动的转型。......
全球应用于前道工艺的 300mm 晶圆厂设备投资，预计将在 2025 年首次突破 1000 亿美元。......
随着特朗普与拜登都再次成为 2024 年总统候选人，今年的美国大选似乎又会「花样百出」。为了今年的选举，拜登政府的动作颇多。博弈之际，芯片行业也深受影响。就在 3 月 20 日，美国总统拜登宣布，美国商务部与英特尔公司达......
将共同优化 Cortex-A 和 Cortex-X 内核，以实现全栅极晶体管......
腾讯科技讯 3月20日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，美国商务部宣布将向芯片巨头英特尔公司拨付高达85亿美元的资助款项，并额外提供最多达110亿美元的贷款支持，以推动其在美国半导体工厂的扩建计划。这是美国政......
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和......
美国商务部今天宣布，已与英特尔达成初步协议，为这家芯片制造商提供85亿美元的直接资金，用于美国的商业半导体制造，以及110亿美元的低利率贷款和25%的投资税收抵免，用于英特尔高达1000亿美元的资本投资。这笔资金是《芯片......
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