首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会,公布Intel 4制程的技术细节。相较于Intel 7,Intel 4于相同功耗提升20%以上的效能,高效能组件库(library cell)的密度则是2倍,同时达成两......
最近几个月以来,随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响,消费电子产品市场的需求正迅速放缓,无论是智能手机、PC还是电视等产品,销量都出现了不同程度的下滑。因应市场环境的变化,各大厂商也开始对生产进行调整。据Di......
同行最近更是开始预测2023年可能会出现半导体行业周期性衰退的情况,笔者仔细研究了一下最近的一些行业分析,感觉2023年半导体行业下滑似乎不是小概率事件。......
韩国三星电子6月30日正式宣布新一代环绕闸极晶体管(GAA)架构的3nm制程进入量产阶段,号称是全球第一家3nm进入生产的晶圆代工厂,不过市场预期三星的产能规模仍无法追上竞争对手台积电。台积电仍维持3奈米下半年进入量产预......
一如之前预告的那样,三星在今天正式宣布了3nm工艺量产,这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产,并且首次量产GAA晶体管工艺,技术上也是全面压制了台积电,后者要到2nm节点才会用上GAA工艺。根据三星所说,在3nm芯......
2022年6月30日,作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布, 基于3纳米(nm)全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。较三星5纳米(nm)而言,优化的3......
英特尔晶圆代工服务(IFS)29日宣布下个阶段加速器生态系计划。IFS云端联盟(IFS Cloud Alliance)将在云端实现安全的设计环境,透过利用巨量随选运算的力量,改善代工客户的设计效率,同时加速产品上市时间。......
你还记得英特尔第一次成为全球半导体销售第一是哪一年么?笔者查阅了资料,应该是1992年,那一年英特尔终于超越了日本巨头NEC占据了半导体的头把交椅,而这一坐就是24年。直到2017年三星凭借存储器价格高涨连夺两年第一后,......
对于芯片厂商而言,光刻机显得至关重要,而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称,截至 2022 年第一季度,ASML已出货136个EUV系统,约曝光7000万个晶圆已曝光。按照官方的说法,新型号的EUV光刻机系统 N......
硅晶圆大厂环球晶27日宣布,将于美国德州谢尔曼市(Sherman)兴建全新12吋硅晶圆厂,此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的台币千亿扩产计划的一部分,并可满足台积电、英特尔......
43.2%在阅读
23.2%在互动