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Google Hardware Toolchains团队推出的Silicon计划能够协助开发者与社群通过Open MPW，免费将开源IC设计上传至平台并交付生产。开源软件与硬件最大的差别之一，就在于“生产”阶段，开源软件......
近日，由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元（折合人民币约237亿元）的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元，所以此次的补贴占据了投资计划的43%。根据此前消息，台积电计划该工厂与202......
毫无疑问，如今国内芯片厂商面前最大的障碍就是EUV光刻机，不过EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径，但并非唯一解。 对于国内厂商来说，当前在3D NAND闪存的发展上，就因为不需要EUV机器，从......
印度计划斥资300亿美元，投入改革科技产业并建立芯片供应链，以确保该国科技供应链自主，且未来有望扩大与台湾科技业者合作。 日经新闻网16日引述印台协会会长戴国澜表示，新推出的科技投资计划将增加印度当地半导体、显示器、先进......
比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的组件连接到埋......
日前，台积电全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了1......
台积电在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（纳米片电晶体）的微观结构，取代FinFET。期间，台积电甚至规划了5种3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3......
三星近日传出通知面板、IC、手机零组件等所有供货商，暂停进货到7月底，引起市场大震动，内外资机构严阵以待，富邦投顾点出，消费市场受总体经济变量与下游库存调整影响，原本就面临需求下滑的风险，三星大动作恐直接冲击台系供应链。......
晶圆代工龙头台积电积极扩建3奈米及更先进制程晶圆厂，同时扩大后段封测厂投资，除了看好5G及高效能运算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先进封装技术已成主流趋势，也预期3DIC封装架构能够延续摩尔定律。台积电加强供应......
摘要：新一代信息技术当前正成为推动产业转型升级、经济高质量发展的重要驱动力。制造业作为国民经济 的支柱产业，发展高效率、高附加值、具有典型竞争优势的高端制造业，推动制造业高质量创新发展具有重要 意义。本文提出了以工业......
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余文科 ，周涛 ，李芳（中国电子学会，北京 100036）；陈才（中国信息通信研究院，北京 100191） 2022-06-14
