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10月31日消息，苹果举行新品发布会，线上发布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与......
胡正明教授在接受 2016 年 7 月采访时已经说道：「虽然中国在半导体行业起步晚，错过了全球半导体行业每年 17% 的高速增长。但如果把前面这三十年来创造的产值加在一起，还比不过近三年来的总和。我们并没有错过真正的好处......
SEMI 最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至 73% 左右，预计到 2024 年上半年出现回暖。SEMI 的另一份报告则指出，2022 至 2024 年间，全球将新建 71 座晶圆厂。在业界多数......
近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-around，GA......
全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元，环比增长30.8%；实现净利润人民币4.8亿元，环比......
IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将 SiC 晶圆推进至 8 英寸，和国际大......
在新冠肺炎疫情高峰期，由于国家安全担忧和供应链中断，美国与中国的贸易摩擦加剧，许多公司希望减少对亚洲进口的依赖，从而刺激了美国对国内芯片制造的推动。台积电首席执行官魏哲家上周承认，由于多种因素，海外制造厂的运营初始成本高......
据日本电装官网消息，汽车零部件供应商日本电装公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元）。同时，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。日本电装总裁Sh......
据武汉市科技局官微消息，日前，半导体芯片生产中的重要工艺设备——“薄膜生长”实验装置在武汉通过验收，这项原创性突破可提升半导体芯片质量。据悉，半导体薄膜生长是芯片生产的核心上游工艺。这套自主研制的“薄膜生长”国产实验装置......
在酷暑和台风的洗礼中，笔者开始考虑“半导体地缘政治”这一话题。这是因为，继美国亚利桑那州投入5.5万亿日元（约2674亿人民币）和日本熊本投入2万亿日元（约972亿人民币）之后，台湾硅谷巨头TSMC（台积电）终于宣布在德......
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