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6月22日消息，最近，台积电董事长刘德音在《60分钟》节目中表示，自己能理解美国对大多数芯片都在亚洲生产而担忧，但行业的短缺问题归根结底是疫情造成的。无论生产基地在哪里，短缺的情况都会发生，因为这是疫情造成的。主持人说，......
中芯国际在芯片代工价格大涨的环境下收到更多订单，产能将出现供不应求的情况。据悉，从2020年至今的晶圆代工厂已经多次涨价，Q3季度很可能还好再次提高代工报价，涨幅将远超预期的15%达到30%之多，这也意味着不少芯片成品的......
受疫情和国际形势影响，中长期内半导体芯片缺货、供小于求的状况还将延续。而如何进一步释放现有产能，提高生产效率，一直是整个产业链的头等大事。区别于传统制造，泛半导体行业具备高精细度、高集成度的特征，同时也面临生产过程离散、......
Teledyne e2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成电子行业的......
应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。● 在真空条件下将七种工艺技术整合到一个系统中，使互连电阻减半● 新的材料工程解决方案提升芯片性能并降低功耗● 最新系统彰显......
汉高Technomelt低压注塑工艺可将电气和电子元器件封装于聚酰胺材料中。目前，这种工艺已广泛用于医疗、电子元器件、电源、工业自动化、暖通空调以及照明等行业中。与反应性树脂灌封系统和高压注塑成型等工艺相比，汉高的低压注......
KLA公司近日宣布荣登《财富》500强。以员工和客户利益为先是我们的创新之源对自身核心价值观的坚定承诺、不断推动创新并向客户提供卓越服务是我们成为KLA的原因。我们很高兴的宣布，2021年KLA首次入选《财富》500强榜......
近日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务......
台积电2021年技术论坛6月1日举行，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一个季度，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。据了解，台积电目前4nm测试载具良率已与量产的5nm相当。台积电在2021......
台湾地区近期疫情高烧不退，终于烧到了半导体行业。我们判断，这疫情很可能会对台湾半导体行业造成至少两个月到半年的生产干扰冲击，这一影响，对延续了近一年的全球半导体缺货潮将是火上浇油。我们是怎么做出这个判断的呢？这一疫情，对......
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