首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
DELO 固化灯采用模块式设计,能够针对客户特定需求作出最优调整。 DELO 为一家领先的半导体工业设备与工艺决方案供应商,专门设计了适用于无尘室环境的 UV面光源固化灯 DELOLUX 203 。新款固化灯以广受好评的......
芯研所消息,台积电的2nm芯片工艺计划上线,但是由于环评专案小组的初审,建厂计划未能放行,还需要等8月31日之前补正后再审核。在全球先进工艺量产上,台积电一枝独秀,5nm、3nm工艺已经领先,再下一代工艺就是2nm了,会......
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一项......
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”)与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司(“斯达半导”)近日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订......
SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 ......
全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries(格罗方德)宣布,计划投资60亿美元扩大其在新加坡、德国和美国工厂的产能,以帮助缓解全球芯片短缺局面。GlobalFoundries背后控股公司为全球知名的阿布扎比主权基......
近日,KLA公司宣布发布四款用于汽车芯片制造的新产品:8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决......
全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)今日宣布在新加坡园区建设新晶圆厂,从而扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元(折合50......
6月23日消息,从汽车制造商到消费电子产品在内的各个行业所面临芯片短缺问题加剧,芯片产品等待时间甚至达到了18周。根据金融科技公司Susquehanna Financial Group的研究,今年5月份芯片交货期较上月又......
为了提高美企在半导体市场的话语权,最近这几年美国可谓是手段尽施,先是准备为当地的芯片制造产业投入大量资金,后来又制定了所谓的芯片规则,阻挠其它国家的半导体公司向前进步。但让美国没想到的是,全球芯片市场早已形成了一条严密的......
43.2%在阅读
23.2%在互动