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半导体是一个典型的资本和技术密集型行业，而且是高度密集，特别是资本，重要性非常凸出，在产业和公司发展初期，也就是成长阶段，需要大量的资金投入。有一句话非常适用于这个行业：钱不是万能的，但没有钱是万万不能的。这句名言的后半......
从明（2024）年元月起，半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）将无法获得三款DUV机台出口中国大陆的许可证。此前，ASML手上仍有很多来自中国大陆的DUV订单尚未出货，ASML中国区总裁沈波日前表示，「今年给了我们一个喘息......
11 月 2 日，在 2023 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）中，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军做了半导体——改变世界的力量的主题演讲。从半导体支撑全球经......
2022 年下半年至 2023 年上半年，全球和中国半导体产业下行周期状态显现，众多公司的营业收入出现明显的下滑。不过这一情况似乎在 2023 年中旬逐步迎来好转。近日各半导体公司陆陆续续交出 Q3 答卷，或许从中可以一......
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感......
美国加州时间2023年10月26日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million......
过去，分析师、顾问和许多其他专家试图估算采用最新工艺技术实现的新芯片的成本。他们的结论是，到了 3nm 节点，只有少数公司能够负担得起——而当他们进入埃范围时，可能没有人可以支付了。过去一段时间的几个流程节点发生了很大变......
10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Hara......
在半导体制造的高科技世界中，在纳米尺度上创建复杂图案的能力至关重要。随着对更小、更快、更高效的电子设备的需求不断增长，对先进光刻技术的需求也在增加。谈到纳米压印光刻（NIL），这种方法承诺将详细设计的图案印在基板上。科技......
半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧凑、更高效的电子设备的需求不断增长。在这一追求中，先进封装已成为关键的......
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