在技术更迭日新月异的今天，尤其是新能源汽车行业引领的高压系统（如800V功率模块）的高速发展，电子业对电子组件的防护性能提出了前所未有的高要求。潮湿、离子污染、颗粒残留等因素成为了影响绝缘性能、引发漏电及设备损坏的重大隐患。为了提升电子组件的防护能力，行业普遍采用敷形涂覆技术(Conformal coating，俗称三防漆)。经过涂覆工艺后的电子产品如同穿上一层“隐形盔甲，既强化了抵御外界侵害的能力，也促进了电路板设计中导体间距的减小，从而有效维持了电气绝缘性的稳定。敷形涂覆技术在潮湿环境中的性能评估是多
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ZESTRON R&S
成熟的制造工艺开发是产品可靠性的重要基石。IPC-B-52 测试板能更好的代表制造材料和工艺，同时满足表面绝缘电阻 (SIR)测试和离子色谱（IC）测试的需要，可用于评估验证工艺过程，或从可靠性的角度提供制程可接受性的客观证据，使测试或证明材料和工艺兼容性的工作变得更加简单。5月23日，ZESTRON R&S可靠性专家、IPC 亚洲会员社区特邀专家王克同老师将带来在线讲座《驾驭电子制造工艺开发-善用IPC-B-52测试板验证工艺》。演讲围绕探讨电子行业工艺开发的挑战、介绍IPC-B-52测试板的核
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ZESTRON R&S
近日，IPC中国区到访ZESTRON北亚区总部上海技术中心开展交流活动。这次活动旨在促进双方在技术领域深化合作，共同探讨行业发展趋势与创新解决方案。ZESTRON北亚区R&S经理、可靠性与表面技术专家王克同出席交流会议，并受聘为IPC亚洲会员社区特邀专家。 IPC亚洲会员社区是由IPC专门为会员单位打造的获取专属资源和相互交流学习的信息平台，自发布以来吸引了许多会员单位申请社区账户。IPC会员社区核心板块之一的“技术问答”汇聚业内专家智囊团为会员提问提供高质答疑解惑。王克同老师拥有近20
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ZESTRON IPC
相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今，随着PCBA的设计向小型化发展，器件尺寸和器件之间的间距变得更小，由微小颗粒残留导致的短路、电化学迁移等失效故障已经引起了广泛的关注。为了适应市场趋势，提升产品的可靠性，越来越多的SMT生产制造商开启了对清洗工艺的求知之旅。清洗工艺即结合清洗剂的静态清洗力和清洗设备的动态清洗力，最终将污染物去除的过程。PCBA清洗分为贴片（SMT）和插件（THT）两个阶段，通过清洗可以
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PCBA 清洗工艺 ZESTRON
汽车电子行业的高标准清洁度管理涵盖了从原材料选择、生产制造、组装直至成品检验的各个环节，对零部件表面污染物进行全面管控，通过精密检测和严格控制，以确保满足高可靠性的应用需求。3月28日，ZESTRON R&S（可靠性和表面技术）为业内人士带来免费在线讲座《驾驭汽车零部件全面清洁度管理-离子清洁度、技术清洁度及膜层清洁度》。本期演讲嘉宾是ZESTRON北亚区 R&S高级技术分析师、失效分析专家赵俊亮。他拥有16年以上电子行业从业经验，曾供职于全球知名的电子制造企业，工作广泛涉及新产品导入、设
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ZESTRON R&S 汽车零部件 清洁度管理
近期，特斯拉赛博越野旅行车(Cybertruck)在中国正式开启巡展。这款被称为“科幻电影驶入现实”的全新物种引领了众多汽车领域的技术创新，其中最具颠覆性之一的就是车内总布线减少了77%。线束在新能源汽车中承担着电气连接的重要角色。过往新能源汽车动力电池采用传统铜线线束方案。当动力电池包电流信号很多时，需要很多根线束配合，对空间的挤占大，且依赖工人手工将端口固定在电池包上。随着新能源汽车的快速发展，复杂又凌乱线束逐渐被柔性电路板及组件（FPCA）所取代。FPCA相比于传统动力电池线束，其安全性、电池包轻量
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ZESTRON 新能源汽车 动力电池 FPCA
在汽车电子零部件的生产制造过程中，元器件、PCBA组件及装配子零件和总成都绕不开表界面这道质量关。 2023年年末，蔚来NIO Sniper 特殊工艺专家团队携手ZESTRON在ZESTRON北亚区总部上海公司举办汽车电子零部件电气绝缘可靠性研讨会。作为一家全球化的智能电动汽车公司，蔚来高度重视用户的用车体验。为了从源头规避因表面清洁度引起的失效问题发生，NIO携手ZESTRON可靠性与表面技术专家共同攻克了研发和生产制造中的诸多难题，通过核心内容的学习补充了NIO相关部门人员的理论和经验。 &
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ZESTRON 蔚来NIO Sniper 汽车电子零部件 电气绝缘
功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后，焊点和DIE表面会有助焊剂残留物，焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采用大直径铝线键合技术在芯片和铜表面内利用超声波技术进行互连，并采用多根平行线键合，提高载流能力，将电流分散到整个DIE表面，避免电流拥挤。由于引线键合也使用锡膏作为互连材料，所以在产品封装成型之前，引脚或散热器表面的残留物同样需要清洗。 不合适的清洗工艺极易导致铝芯片和铜表面出现腐蚀或氧
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功率模块清洗 ZESTRON
倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势，表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持及提高电路可靠性。晶片倒装焊接到基板上形成信号通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么为什么需要铜柱？其清洗工艺又是怎样的呢？电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将于11月29日下午3点举行免费在线公开课《铜柱倒装芯片清洗工艺》，欢迎届时在ZESTRON直播间找到答案。课程内容本场讲座基于ZESTRON关于铜柱倒装芯片的一项研究。首先介绍倒装芯片铜
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ZESTRON 铜柱倒装芯片 清洗工艺
今年以来，ZESTRON可靠性与表面技术（Reliability&Surfaces）与ABB过程自动化事业部达成合作，在中国区帮助ABB过程自动化事业部及其供应链开展可靠性相关分析测试和技术辅导，助力其分析和攻克有关技术难题，提升恶劣环境条件下的产品可靠性。ABB过程自动化事业部为工业运营提供自动化、电气化和数字化解决方案，满足用户从能源、水和材料供应到产品制造与运输的广泛需求。凭借先进的技术和服务专长，ABB过程自动化事业部全球约2万名员工致力于帮助流程工业、混合及海事行业的客户提升运营绩效与安
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ZESTRON ABB过程自动化事业部
10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Harald Wack和多名业内专家出席论坛并发表演讲。活动围绕IGBT市场发展方向趋势、IGBT晶圆制造工艺、IGBT烧结、 材料、设备应用案例、失效分析等话题，旨在聚合行业专业人士一起探讨IGBT封装技术的最新进展和应用前景。作为全球知名的精密清洗解决方案供应商，Dr. Harald Wack
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ZESTRON IGBT封装
8月31日， 第104届CEIA中国电子智能制造系列活动在长沙梅溪湖金茂豪华精选酒店举行。ZESTRON出席现场展示活动并在会上发表了题为《清洗工艺提高组装可靠性》的演讲。ZESTRON此次向听众带去了精密电子清洗的整体解决方案，包括：智选清洗设备和工艺、预约清洗试验、工艺实时监控、洁净度分析以及可靠性分析及培训服务。许多湖南当地的厂商在展位驻足停下，与ZESTRON工艺工程师沟通交流。在演讲中，ZESTRON应用技术部门张波先生着重介绍了高可靠性电子组件的失效机制，主要包括电化学迁移和化学腐蚀。由于电化
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ZESTRON CEIA 微组装功率模块 清洗工艺
8月23至25日， Elexcon 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举行。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将亮相Elexcon展会，并在同期举办的第七届中国系统级封装大会Sip China上发表题为《先进封装产品清洗工艺》的演讲。在这个备受期待的演讲中，我们将分享最新的封装清洗技术和解决方案，帮助您解决在封装过程中可能遇到的各种挑战。无论您是工程师、技术专家还是行业从业者，这个演讲都将为您提供宝贵的见解和经验。此外，ZESTRON还将同步参与由
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ZESTRON Elexcon
8月17日， CEIA中国电子智能制造系列活动在南京金鹰尚美酒店举行。ZESTRON亮相活动现场并在会议上发表了题为《微组装功率模块的清洗工艺》的演讲。微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而，在实现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外，它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即
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ZESTRON CEIA 微组装功率模块 清洗工艺
在航空航天、汽车、医疗、军工、光伏电路等领域，电子产品的可靠性往往都有极高的要求。高可靠性意味着更长的使用寿命，更强的抗风险能力和更小概率的失效发生，因此提高产品可靠性一直是高端生产制造商的重要追求。 引入合适的清洗工艺可以去除污染物、改善电化学迁移和腐蚀环境，从而显著提高产品可靠性。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于北京时间7月12日下午三点举行在线讲座《清洗工艺提高组装可靠性》。本场讲座由ZESTRON北亚区资深工艺工程师讲授，内容包括：高可靠性
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清洗工艺 组装 ZESTRON
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