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人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能。CoWoS需求爆发，英伟达、AMD等积极追单近期，媒体报道，GPU大厂英伟达10月已经扩大C......
随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞争。总部位于韩国水原......
2021年，全球半导体生产设备市场规模为879亿美元，预计到2031年将达到2099亿美元，2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动......
近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在我国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计，2022 年中国集成电路产业销售额 1200......
IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达......
IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述......
美国祭出半导体禁令打压中国大陆先进制程发展，尽管买不到ASML用于先进技术的7纳米、3纳米微影设备，但也激励大陆加速发展成熟制程领域。ASML中国区总裁沈波表示，将协助中国的成熟制程做到全世界非常具有竞争力的水平，这是一......
日本尼康（Nikon）为了重振业绩，将大幅转变半导体光刻机业务的战略。目前全球市占率排名第3的尼康将采用不违反对华出口管制的成熟技术设备，在2024年投放新产品，通过寻求逆势开拓中国市场，以实现卷土重来。《日经中文网》报......
近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel 4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将如期于2024年量产......
11月8日，美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体（Nexperia）宣布，双方已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造厂和相关业......
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