新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 良率超 50%,全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC

良率超 50%,全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC

作者:故渊时间:2023-10-27来源:IT之家收藏

IT之家 10 月 27 日消息,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)董事长徐秀兰表示,公司克服了量产碳化硅()晶圆的重重技术难关,已经将 晶圆推进至 8 英寸,和国际大厂保持同步。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202310/452161.htm

徐秀兰预估将会在 2024 年第 4 季度开始小批量出货 8 英寸 产品,2025 年大幅增长,到 2026 年占比超过 6 英寸晶圆。

环球晶圆表示目前较好地控制了 8 英寸晶圆良率,已经超过 50%,而且有进一步改善的空间,明年上半年开始交付相关样品。

良率超 50%,全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC

IT之家从报道中获悉,徐秀兰表示客户都希望环球晶圆教书从 6 英寸到 8 英寸 SiC 量产的过渡,主要客户来自汽车领域。

环球晶圆设计并开发了专门的碳化硅晶体生长炉(Crystal Growth Furnace),增强了材料质量控制并降低了晶体生长成本。

SiC 的高硬度和脆性使得晶圆加工具有挑战性,但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法,从而实现超薄 SiC 晶圆加工。



关键词: 晶圆厂 SiC

评论


相关推荐

技术专区

关闭