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球栅列阵(BGA)
LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'
EDA/PCB
LG Innotek
FC-BGA
Dream Factory
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2025-05-12
AI的“心脏”!极度稀缺的“FC-BGA基板”公司,仅有这6大龙头
EDA/PCB
封测
FC-BGA
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2023-06-25
哪些原因会导致 BGA 串扰?
元件/连接器
BGA
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2023-03-29
郑哲东,"将FC-BGA培育为全球第一业务"
EDA/PCB
FC-BGA
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2023-02-06
全网最全的半导体封装技术解析
EDA/PCB
芯片封装
半导体封装
先进封装
BGA
WLP
SiP
技术解析
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2022-10-21
新型ADC产品采样速率高达80兆/秒,为高频、高温应用提供可靠性和集成功能
安防与国防
MCU
ADC
AEC
ADAS
BGA
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2020-10-13
瑞萨电子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC参考设计
嵌入式系统
BGA
PMIC
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2020-03-25
PCB技术详解:HDI技术实现高密度互连板(孔径3-5mil,线宽3-4mil)
EDA/PCB
PCB,BGA
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2019-01-11
老司机带你学:BGA封装的IC焊接技巧
EDA/PCB
BGA
封装
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2019-01-07
DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?
EDA/PCB
芯片
封装
DIP
BGA
SMD
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2018-11-23
一文读懂BGA封装技术的特点和工艺
EDA/PCB
BGA
封装
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2018-09-14
在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
EDA/PCB
PCB
BGA
|
2018-01-23
2017年,规划啥都不如把PCB设计布线层数规划好!
EDA/PCB
PCB
BGA
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2017-12-14
电子元器件最常用的封装形式都有哪些
模拟技术
BGA
DIP
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2016-11-01
烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具
消费电子
BGA
封装芯片
精密夹具
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2016-10-15
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题
模拟技术
PCB
BGA
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2016-02-14
BGA是什么
模拟技术
BGA
PCB
BGA是什么
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2015-04-21
慧荣科技推出业界首款车载IVI级单封装SSD解决方案
汽车电子
慧荣科技
NAND
BGA
|
2014-12-23
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
模拟技术
赛普拉斯
BGA
Hub
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2014-12-23
FPGA最新发展趋势观察
FPGA
BGA
IC
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2014-04-10
英特尔下一代CPU将被提前焊接
嵌入式系统
英特尔
CPU
Broadwell
BGA
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2012-11-29
BGA芯片的布局和布线技巧
EDA/PCB
BGA
芯片
布局
布线技巧
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2012-09-15
BGA开路检测:面向测试的设计方法
测试测量
BGA
开路检测
球栅列阵封装
PCBA
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2012-09-08
PADS中BGA Fanout扇出教程
EDA/PCB
Fanout
PADS
BGA
教程
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2012-08-07
BGA封装的焊球评测
测试测量
BGA
封装
焊球
评测
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2012-07-10
用JTAG边界扫描测试电路板、BGA和互连
测试测量
JTAG
BGA
边界扫描
测试
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2012-05-14
采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封装的LTM8029
电源与新能源
封装
BGA
11.25mm
6.25mm
采用
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2012-05-09
BGA芯片的布局和布线建议
EDA/PCB
BGA
芯片
局和布线
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2012-02-14
如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
模拟技术
Allegro
s3c2410
BGA
封装
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2012-01-07
评估证明Multitest的Mercury产品实现最低测试成本
EDA/PCB
Multitest
BGA
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2011-11-10
bga焊接技术
模拟技术
bga
焊接
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2011-11-07
日本半导体上游材料生产陆续恢复
EDA/PCB
BGA
半导体封装
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2011-03-28
针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
EDA/PCB
BGA
封装
可编程逻辑
器件设计
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2010-09-29
星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术
EDA/PCB
星科金朋
BGA
球闸阵列
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2010-09-16
用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
EDA/PCB
Allegro
s3c2410
BGA
封装
|
2010-07-05
PCB厂购并案效益不彰 容易被唱衰
EDA/PCB
鸿海
PCB
BGA
CSP
|
2009-07-08
FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
嵌入式系统
FPGA
PCB
BGA
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2008-11-12
BGA线路板及其CAM制作
EDA/PCB
PCB
BGA
集成电路
CAM
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2008-07-22
OK封装可在较低温度下完成无铅BGA返工
EDA/PCB
BGA
OK
工业控制
无铅
封装
工业控制
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2007-05-21
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