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球栅列阵(BGA)资讯

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

BGA/QFN封装难题终结者：360°无死角渗透，返修成本直降

一次失效=30万报废？不，只是钱的话还是小事，严重的话可能影响生命安全！——对智能驾驶芯片，焊点脱落=死神踩油门！中国电动汽车产业正加速崛起，迈向“弯道超车”，智能手机、智能手表等消费电子也日新月异，驱动智能设备迈向新高...

BGA QFN 2025-07-28

铜柱替代焊球，封装进入「铜」时代

FC-BGA、Chiplet 崛起，铜柱技术成半导体新基建。...

半导体基板 FC-BGA 2025-06-27

LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

韩国首尔2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外报道日期）首次向媒体公开了公司增长新动力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生产中心——龟尾&...

LG Innotek FC-BGA 2025-05-12

AI的“心脏”！极度稀缺的“FC-BGA基板”公司，仅有这6大龙头

FC-BGA基板是AI的刚需载板，也是AI的“心脏”！FC-BGA具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-...

封测 FC-BGA 2023-06-25

哪些原因会导致 BGA 串扰？

在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更...

BGA 2023-03-29

球栅列阵(BGA)专栏

球栅列阵(BGA)资料

球栅列阵(BGA)论坛

09-03 BGAPCB设计好，制造出问题？这3种BGAPCB设计技巧你一定要知道

Hope2022|浏览：563|回复：0| Hope2022 2024-09-03 20:00:51

07-30 如何选择一款适合的BGA封装？

深圳半导体|浏览：824|回复：2| Hope2022 2024-07-30 20:16:43

07-25 BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？

深圳半导体|浏览：864|回复：1| xqh518 2024-08-04 16:11:18

07-24 BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？

深圳半导体|浏览：995|回复：2| tanfpga 2024-07-24 20:18:53

07-23 BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

深圳半导体|浏览：1284|回复：3| lxl666 2024-07-23 14:14:41

09-27 徒手焊接BGA，需要准备哪些工具呢？

白岭|浏览：1955|回复：5| 风的印记 2020-09-27 23:45:03

11-14 极小的BGA器件是如何布局布线 Layout的？

能力就是实力|浏览：2786|回复：4| 万世浮华 2019-11-14 22:56:33

11-01 BGA封装的PCB布线技巧

能力就是实力|浏览：4316|回复：8| lnbpzzx 2023-03-06 08:56:42

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west.yml我删减后的

时间：: +立即下载2026-05-21

ZCC5030：100V 推挽式电流模式 PWM 控制器 —— 国产芯力量，完美替代 LM5030

时间：: +立即下载2026-05-20

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【应用笔记】使用Altera的高密度BGA封装器件进行设计(Designing With High-Density BGA Packages for Altera Devices)

V100.11X11的BGA封装信息

【应用手册】Guidelines for Handling J-Lead, QFP, BGA, FBGA, and Lidless FBGA Devices

借助组合式电量计提升精度并缩减系统占用空间

实施可靠电源的途径

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