- 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家具备12寸重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂，单季出货量可以达到3万片重组晶圆，未来3年将扩大eWLB资本支出，提升产能规模，以迎合芯片小型化的需求。
星科金朋位于新加坡义顺(Yishun)的12寸eWLB新厂15日举行落
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星科金朋 BGA 球闸阵列
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