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BGA/QFN封装难题终结者：360°无死角渗透，返修成本直降

• 一次失效=30万报废？不，只是钱的话还是小事，严重的话可能影响生命安全！——对智能驾驶芯片，焊点脱落=死神踩油门！中国电动汽车产业正加速崛起，迈向“弯道超车”，智能手机、智能手表等消费电子也日新月异，驱动智能设备迈向新高度。然而，高性能芯片封装却面临两大挑战：第一，高温下芯片、焊点与基板的热膨胀差异，易导致焊点断裂，芯片失效；第二，跌落或震动冲击，尤其对尺寸高达500×500毫米的智能驾驶芯片，稍有颠簸就可能引发焊点脱落，一旦失效，将严重威胁自动驾驶系统的安全。这些可不是简单的“死机”，而是瞬间从“酷”变
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