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台积电试产2nm制程工艺，三星还追的上吗？

台积三星 2nm 3nm 制程 |2024-07-11
英伟达、台积、三星互抢半导体挖角战

EDA/PCB 英伟达台积三星 |2024-06-21
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

EDA/PCB 新思科技台积多裸晶系统 N3E工艺签核 UCIe IP |2023-10-31
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合

EDA/PCB 新思科技台积 N5A工艺车规级IP |2023-10-23
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新

EDA/PCB 新思科技台积 OIP年度合作伙伴 |2022-12-15
Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案

网络与存储 Arasan 台积 22nm eMMC |2021-01-21
台积电继续向华为供货 7nm麒麟980安全了

台积 7nm 麒麟980 |2019-05-21
台积鸿海合吃东芝？业界：可能性低

台积鸿海 |2017-03-08
台积7nm将独霸全球，5nm已投入四百人

模拟技术台积 7nm |2016-10-11
台积16纳米试产海思处理器明年7月量产

嵌入式系统 16纳米台积海思处理器 |2016-09-12
台积牵手ARM 挑战英特尔数据芯片霸业

嵌入式系统台积 ARM |2016-05-20
台积A9订单遭三星夺回？格罗方德宣布扩充14纳米产能

EDA/PCB 台积 A9 |2015-04-08
三星14nm良率不佳,台积吞苹果A9订单大增

消费电子台积苹果 A9 |2015-03-23
合并璨圆收购台积固态照明晶电2015年营收盼增

光电显示台积固态照明晶电 |2015-01-20
台媒解读：晶电、台积合并是政治联姻？

消费电子台积固态照明晶电 |2015-01-19
Altera与台积用先进技术打造Arria 10 FPGA与SoC

嵌入式系统 SoC FPGA Altera 台积 |2014-04-23
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

模拟技术 Cadence 台积 3D-IC |2013-09-26
台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作

EDA/PCB Cadence Virtuoso 台积 PDKs |2013-07-10
ARM发布Cortex-A50系列POP IP产品

嵌入式系统 ARM 台积处理器 |2013-04-17
Altera与台积在55纳米嵌入式闪存工艺技术领域展开合作

嵌入式系统 Altera 台积嵌入式 |2013-04-16
ARM与台积公司成功合作采用16纳米FinFET工艺技术

嵌入式系统 ARM 台积 Cortex-A57 |2013-04-02
台积20纳米产品大客上门

EDA/PCB 台积 20纳米 |2013-02-28
台积公司率先推出嵌入式闪存硅智财

嵌入式系统台积嵌入式硅智财 |2012-08-17
台积公司2012年2月营收报告

模拟技术台积集成电路 |2012-03-12
大摩：台积电最受惠

EDA/PCB 台积晶圆 |2011-08-31
台积电与Intel合作将年增15亿美元营收

嵌入式系统台积 Intel Atom |2009-03-05
谈英特尔与台积电的合作

嵌入式系统英特尔台积芯片外包 |2009-03-04
英特尔与台积电签订协定进行合作

嵌入式系统英特尔台积技术平硅智财架构系统单晶片 |2009-03-04
DRAM——张忠谋的未竟之志？

元件/连接器 DRAM 台积 |2009-02-27

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