世界上只有三家公司能够执行大规模制造最先进的计算机芯片的令人难以置信的精度。上个月，日本的一家初创公司迈出了成为第四家的第一步。Rapidus 在 4 月 1 日实现了一个关键的里程碑，它使用与 IBM 合作开发的配方，基于 IBM 的纳米片晶体管结构，启动并测试了其 2 纳米节点芯片的试验线。 Rapidus 告诉 IEEE Spectrum，其位于千岁的新晶圆厂安装了 200 多台尖端设备，包括 Keystone 部件，一个价值超过 3 亿美元的最先进的极紫外&
关键字：
Rapidus 2nm 芯片制造
由于三星尖端制程良率偏低，以及美国特朗普政府关税政策影响，处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单，进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、英伟达等科技巨头价值数十亿美元的尖端芯片订单后，再次遭遇重大挫折。
关键字：
三星 代工 台积电 AMD 2nm HBM
5月6日消息，据报道，台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求，有望成为该公司下一个"淘金热"。报道称，台积电的2nm节点需求远超以往任何制程，甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力，有望超越目前极为成功的3nm节点。台积电的2nm制程技术在成熟度上取得了快速进展，其缺陷密度率已与3nm和5nm相当，并采用了新的环绕栅极晶体管（GAAFET）架构。此外，与3nm增强版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市场需求方面，苹果被认为是2nm制程的最大客户，可
关键字：
台积电 2nm 制程 苹果 NVIDIA AMD
据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
关键字：
小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
日本参议院已通过法律修订，使政府能够收购 Rapidus 的股权，这是加强该国下一代半导体行业的更广泛努力的一部分，这一步将使得日本政府可以通过法律收购Rapidus股权并加强对芯片战略的控制，这也让Rapidus可能成为未来台积电最大的竞争对手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由软银、索尼、丰田等8家日本大公司共同筹办，公司地址位于日本东京都千代田区，公司已经与IBM达成合作协议制造半导体芯片，是日本瞄准未来先进半导体制造工艺的重要企业。2024年之前，日本本土的数字工艺产能最多
关键字：
Rapidus 2nm
4月26日消息，在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。台积电N2首次引入了GAAFET全环绕晶体管，目前距离大规模量产还有2个季度，也就是要等到年底。N2试产近2个月来，缺陷率和同期的N5/N4差不多，还稍微低一点，同时显著优于N7/N6、N3/N3P。从试产到量产半年的时间周期内，N7/N6的综合缺陷率是最高的，N3/N3P从量产开始就低得多了，
关键字：
台积电 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm
台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大批量生产 N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖于全环绕栅极 （GAA） 纳米片晶体管的生产技术。这个新节点将支持明年推出的众多产品，包括 AMD 用于数据中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如用于智能手机、平板电脑和个人电脑的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增强的功率传输，新的 2nm 节点将在更高的性能和晶体管密度中实现切实的节能。此外，后续工艺技术 A16
关键字：
台积电 2nm N2工艺节点 A16 N2P
4月22日消息，据媒体报道，Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称，Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品，可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务，Intel方面也未对相关消息
关键字：
Intel 2nm 台积电
2024年第四季度，全球智能手机应用处理器（AP SoC）市场格局悄然生变。Counterpoint最新数据显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。能够看到，紫光展锐的市场份额还在持续的扩大，成为继华为海思之后，又一家在全球AP市场站稳脚跟的中国厂商。而市场份额提升最大的地方，就是中低端市场。全球智能手机AP SoC市场格局我们先来看看全球智能手机 AP SoC市场规模变化。2022年第四季度，全球智能手机AP市场中，联发科
关键字：
AP SoC 紫光展锐
台积电管理层在周四的公司财报电话会议上透露，该公司计划在美国生产其 30% 的 N2（2 纳米级）产品，并将其 Fab 21 工厂设在亚利桑那州凤凰城附近，这是一个独立的半导体制造集群。这家全球最大的芯片合同制造商还表示，打算加快构建新的 Fab 21 模块，以生产 N3（3 纳米级）、N2 和 A16（1.6 纳米级）节点上的芯片。“完成后，我们约 30% 的 2nm 和更先进的产能将位于亚利桑那州，在美国创建一个独立的领先半导体制造集群，”台积电首席执行官兼董事长 C.C. Wei 在准备好的讲话中说
关键字：
台积电 2nm
4月17日消息，博主数码闲聊站表示，明年苹果、高通、联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。去年10月份，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价。当时REDMI总经理王腾解释，旗舰机涨价有两个原因，一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；二是内存、存储经过持续一年的涨价，已经来到了最高点，所以大内存的版本涨幅更大。展望明年，高通骁龙8 Elite 3、天玑9600等芯片都将升级为全新的台积电2nm制程，成本将会再度上涨
关键字：
手机 涨价 高通 联发科 台积电 2nm 芯片成本大涨
4 月 17 日消息，据博主@数码闲聊站 今日爆料，明年苹果 / 高通 / 联发科确定上台积电 2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。爆料还称，今年的旗舰处理器 A19 Pro、骁龙 8 Elite 2、天玑 9500 都还会采用台积电 N3P 工艺。对于今年的手机是否会涨价，该博主称“今年还好，子系甚至有准备降价的”。台积电预计今年下半年将开始量产 2nm 芯片。有消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。分析师郭明錤
关键字：
苹果 高通 联发科 台积电 2nm
4月12日消息，三星原计划为Galaxy S25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，Galaxy S25系列不得不全系采用高通骁龙8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。据媒体报道，三星2nm工艺制程良率已达40%，预计在今年11月正式启动Exynos 2600的量产工作，Galaxy S26系列将会全球首发Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需达到70%-80%的
关键字：
苹果 高通 三星率 商用 2nm 芯片 量产 Exynos 2600 Galaxy S26
去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
关键字：
小米 SoC 3nm 自研芯片 台积电 TSMC
日前，特朗普接受专访时再度提到台积电赴美投资重大里程碑，谈及投资规模时，表示最大的芯片制造商将投资2000亿美元，并称台积电董事长魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。台积电的“赴美”之路· 2020年，台积电宣布在亚利桑那州设立首个芯片生产基地，初期预计投资约120亿美元；· 2023年，台积电计划进一步增加在美国的投资力度，决定在亚利桑那州增设第二个晶圆制造厂，这使台积电在美国的总投资额提升至400亿美元；· 2024年，为了更多利用《芯片和科学法案》所提供的补贴支持，台积电再次扩大了其在美国的布局计划，
关键字：
台积电 2nm 晶圆厂
2nm soc介绍
您好，目前还没有人创建词条2nm soc!
欢迎您创建该词条，阐述对2nm soc的理解，并与今后在此搜索2nm soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473