3月27日消息，针对台积电加速将先进制程落地美国的做法，国务院台办发言人陈斌华公开表示，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对于这样的做法，之前我国方面回应称，美方步步紧逼掏空台积电，民众担忧台积电变“美积电”，绝不是“杞人忧天”；最后就是从“棋子”成“弃子”，也绝对是注定的下场。本月初，芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。魏哲家表示，将在已规划的650亿美元投资的基础上追加这笔投资，将创造数千个就业岗位。据了解，台积电
关键字：
台积电 2nm 先进制程
三个月前，台积电 2nm 试产良率达 60-70%，郭明錤认为现在已远高于这一水准，意味着大规模生产变得可行。
关键字：
台积电 2nm
3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
关键字：
台积电 2nm 晶圆 苹果 A20 iPhone 18 AMD 英特尔 博通 AWS
台积电（TSMC）在去年12月已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。据Wccftech报道，最新消息称，台积电将从2025年4月1日起开始接受2nm订单，苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用2nm工艺制造A20，用于2026年下半年发布的iPhone 18系列智能手机上。除了苹果以为，AMD、英特尔、博通和AWS等都准备排
关键字：
台积电 2nm 首批芯片 TSMC 苹果 A20 iPhone 18
3月24日消息，分析师郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列将首发A20处理器，这颗芯片将会使用台积电2nm工艺制程。他表示，台积电2nm试产良率在3个多月前就达到60%-70%，现在的良率已经远在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）发布的研究报告指出，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模增加至5万片左右的量产规模。相比3nm制程，2nm制程在相同电压下可以将功耗降低24%-35%，在相同功耗下可将性能提高15%，晶体管密度比上一代3nm工艺高1.15倍，
关键字：
iPhone 18 首发 苹果 A20芯片 台积电 2nm 良率
由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架构 （ISA） 的兴起正值半导体行业发展的激动人心的时刻。新技术的创造正在推动各个领域的进步，包括人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索。这些创新产品设计的到来与新的 ISA 在 SoC 设计人员中越来越受欢迎（图 1）的时间框架相同。在这个融合时刻，RISC-V ISA 在当今技术爆炸的不断发展环境中，为设计人员的新产品设计提供了更广泛的 CPU、NPU 和 IP 内核选项，从
关键字：
SoC 多核 RISC-V架构
近日，有关苹果 iPhone 18 芯片的消息引发关注。苹果供应链分析师郭明錤重申，iPhone 18
系列中的 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造。早在六个月前，郭明錤就做出了这一预测，而另一位分析师 Jeff Pu
本周早些时候也表达了相同观点。此前曾有传言称 A20 芯片将维持 3nm 工艺，但该说法现已被撤回。郭明錤还透露，台积电 2nm 芯片的研发试产良率在 3 个多月前就已高于 60%-70%，如今这一比例更是远高于该范围。所谓良率，指的是每片硅晶圆中能够获得的功能性芯片的百
关键字：
iPhone 18 台积电 2nm
3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师Jeff Pu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。据悉，台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。之前摩根士丹利发布报告称，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率
关键字：
3nm iPhone 18 台积电 2nm 工艺制程 A20芯片
1、简 介所谓智能座舱域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前车载娱乐系统（IVI）的基础上整合了多个独立的控制单元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使车内功能和用户体验变得越来越丰富，同时变的更复杂。座舱域控制器的主要功能：1. 信息娱乐系统：即原来的IVI的功能。2. 行车电脑数据显示：实现数字仪表盘的显示内容，如速度、里程、油量、电池状态等。输出抬头显示（HUD）所需要的信息。3. 空调系统：控制车内
关键字：
智能座舱 MCU SOC CDC IVI
自ASML官网获悉，当地时间3月11日，ASML宣布同比利时微电子研究中心（imec）签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。据悉，该协议为期五年，旨在开发推动半导体行业发展的解决方案，并制定以可持续创新为重点的计划。此次合作涵盖了阿斯麦的全部产品组合，这些设备将导入由imec牵头建设的后2nm制程前沿节点SoC中试线NanoIC，研发的重点领域还将包括硅光子学、存储器和先进封装，为未来基于半导体的人工智能应用在不同市场提供全栈创新。
关键字：
ASML IMEC 芯片制程 2nm
为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
关键字：
SoC 边缘设备 实时 AI Apollo330 Plus
本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统一Wi-Fi驱动程序——多芯片多接口驱动 (MXM)，详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。MXM驱动是恩智浦专有的Wi-Fi驱动实现，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。该驱动采用灵活的双许可方案，有GPL-2.0和专有许可，可有效避免许可冲突。该驱动在恩智浦无线SoC固件和主处理器上的标准Linux网络协议栈/cfg80211之间提供无缝接口。它负责为内核和应用程序提供多种Wi-Fi功能，
关键字：
恩智浦 无线连接 SoC Wi-Fi 驱动程序
3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足 AI 时代对这两项参数的需求。Marvell 还面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆叠场景推出了运行速度可达 6.4Gbit/s 的 3D 同步双向
关键字：
Marvell IP验证芯片 台积电 2nm
台积电2nm制程开发进度一直备受瞩目，最新内部消息透露，其新竹宝山工厂与高雄工厂均已启动小规模评估 —— 其中宝山厂现阶段推测已有5000-10000片的月产能，高雄厂也已进机小量试产。尽管近期有关2nm工艺的数据泄露，台积电官方声明仍强调研发进度符合预期，未对具体数据进行评论。业内专家预测，随着两家工厂的2nm产线逐步上线，总产能有望达到每月50000片晶圆，预计将在2025年末实现每月80000片晶圆的产能。台积电2nm工艺优势台积电2nm首次引入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，
关键字：
台积电 2nm 先进制程
2025 年，中国开了一个好年。文化市场，哪吒 2 爆火，票房已经突破了百亿，闯入全球电影 TOP 榜，向世界展示了中国市场「恐怖的」消费能力。AI 市场，DeepSeek 的横空出世，更低的算力达到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球热搜榜。如果说 Chat GPT 的出现，让生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 则是让生成式 AI 走向了端。端侧 AI 芯片的「黄金拐点」科技行业一直在探索 AI 硬件产品。从今年「消费电子届春晚」CES
关键字：
AI芯片 SoC
2nm soc介绍
您好，目前还没有人创建词条2nm soc!
欢迎您创建该词条，阐述对2nm soc的理解，并与今后在此搜索2nm soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473